工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)研究经理覃禹华表示,台湾半导体产业受惠晶圆代工接单状况改善,估今年产值较去年衰退8.1%,复苏力高于全球,预估明年产值将成长17.8%。
覃禹华上午在经济部技术处与工业研究院举办的「眺望2010科技产业发展趋势」研讨会指出,今年全球半导体市场规模约达2201亿美元,较去年衰退11.5%,预计衰退情况已落底,2010年可望成长12.2%,将回到2008年的营收水准。
针对台湾半导体产业发展情况,覃禹华指出,台湾半导体产业已在今年第二季开始全面复苏,衰退幅度较年初预估缩小。
其中,IC设计产业与去年相比,产值逆势成长3.1%,晶圆代工产业产值则较去年衰退8%,IC封装产值较去年衰退10.1%,IC测试业产值较去年衰退9.7%。
工研院IEK产业分析师李冠桦指出,台湾IC设计产业占全球前20大的比重从2001年的14.1%,攀升至2008年的18.4%,在全球地位持续提升。
李冠桦表示,2010年台湾IC设计产业产值可望成长16.4%。
李冠桦表示,从每年IC设计业者排名可看出产业主流变迁,他以类比IC设计公司立锜(6286)为例指出,立锜从去年营收排名第9,攀升至今年排名第7,显示类比IC设计产业已跟上数位IC设计产业发展脚步。
李冠桦指出,新兴国家经济崛起,平价商品市场已成形、包含绿色能源需求、医疗照护的新兴应用浮现、产品结构与营运模式的改变等,皆为台湾IC设计业未来面临的挑战与发展契机。
另外,针对两岸在IC设计产业合作趋势,李冠桦表示,两岸宜以产品平台做为中介,合作制定共同标准,争取市场,特别是在行动电话、数位广播、无线网路、车用电子、医用电子等方面进行合作。 981208