SEMI公布半导体设备2011年达312亿美元 封装材料13年达

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-12-08 08:38
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)日前公布了最新半导体设备资本支出报告,估计2009年全球新添购之半导体设备市场将达160亿美元,同时预估半导体设备市场将于2010与2011年分别成长53%与28%,显示半导体产业景气已确定从谷底走扬。
台湾晶圆厂与封测厂日前纷纷传出资本支出扩张的消息,连带让半导体设备市场活络起来,在SEMI公布的最新半导体设备资本支出报告中可见端倪。半导体设备市场自2008年衰退31%后,在2009年持续衰退46%,到达谷底,然而,2010年半导体设备市场于将可望谷底翻升大幅成长53%,达到245亿美元,而2011年时,市场将进一步成长28%,达到312亿美元。
根据半导体设备业者推估,联电2010年的资本支出将倍增为10亿美元,而台积电2010年资本支出更将达30亿美元,并启动新竹、南科12吋厂超大晶圆厂(GigaFab)扩产,总投资金额估计可能上看60亿美元;而在封测厂方面,日月光计划2010年资本支出将进一步扩增到4亿至5亿美元,硅品和京元电也分别计划达到新台币100亿元和30亿元。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示,全球半导体设备制造市场在2009年已经达到历史低点,从近期的半导体设备订单持! 续成长的状况可发现,市场已从谷底稳定走扬,预估未来2年将可望持续达到2位数的成长。而半导体设备订单出货比已连续4个月高于1,显示产业已稳定缓步复苏中。
该报告指出,在半导体设备销售市场中,占比最大的晶圆制造设备部分,在2009年下跌了46%,仅达120亿,然而2010年晶圆制造设备市场将逆势成长54%,2011年更将持续成长28%,达到236亿美元。而封装设备市场则在2009年下跌33%,市场总值为14亿美元,但在接下来2年将持续成长,预估于2010年,封装设备市场可达24亿美元。另外,在测试设备市场部分,2009年预估下跌55%,仅达16亿美元,同样会在未来2年连续成长,估计到2011年,市场可倍数成长达到33亿美元。
尽管2009年全球市场面临巨大的缩减,然而NAND flash制造商、晶圆厂以及封装厂将是带领2010年市场成长的驱动力。此外,半导体封装材料市场亦有稳定的成长,根据SEMI与TechSearch International日前共同出版的报告显示,2009年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值,将达到158亿美元,至2013年将进一步增长至201亿美元。        
 

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