晶圆代工龙头大厂台积电(2330)董事长张忠谋于4日台积电供应链论坛中指出，由于半导体产业景气持续趋向复苏，预期明年度资本支出将「远高于」今年的27亿美元。同时，继上回法说会评估今年全球半导体市场产值年减幅度约12%之后，张忠谋今进一步评估，今年全球半导体市场产值年减幅度约11%，持续又比预期要略为好一些。
事实上，张忠谋在今年较早时曾评估，今年全球半导体市场产值年减幅度约17%，于Q3法说会时即已上修至年减12%，在这次论坛中则又微幅上修至年减11%，显示整体半导体产业复苏动能持续优于市场预期。此外，张忠谋也评估，明年全球半导体产值将年增9%，2011年则可年增5%。
张忠谋也预期，全球晶圆代工市场的复苏动能，也将持续优于整个半导体产业的平均水准，至于在无晶圆厂(占台积营收比重约75%)部份，预估今年度全球产值仅年减7%，明年度全球该产值则可年增16%，表现亦高于整体平均值，2011年仍可年增8%。
在资本支出部份，张忠谋也指出，前年度资本支出即已达26亿美元，去年度则降至18亿美元，今年在半导体市况逐步复苏下，全年度资本支出也从原先的15亿美元，一路上修至18亿美元、23亿美元，最后增加至27亿美元之高峰水准，预期明年度在半导体后市展望逐步转佳下，明年资本支出也将远高于今年度水准。原先台积电仅预期，明年资本支出将不会比今年少。
在研发资源投入方面，张忠谋则指出，目前台积总研发人数几乎已比当初他离开时要多出1倍，显示公司仍持续着重在创新的营运发展主轴上，目前研发费用占营收比重约6-7%，预期明年度研发费用仍将至少占总营收的7%。
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