由于半导体市场库存仍属相对偏低，加上今年美国感恩节电子产品的销售情况并不弱，外资圈大多认为明年上半年半导体产业展望并不看淡，包括巴黎证券和高盛证券等更都相对看好晶圆代工后市，不过，外资圈也并非是一片看好明年上半年半导体产业市况。美银美林证券即指出，由于半导体出货供给成长以及存货需求的差距越来越大，评估明年上半年产业有景气修正的风险，并下修晶圆代工双雄的评等。
巴黎半导体产业分析师陈慧明认为，由于2009年上半年的销货基期偏低，且先前一段时间的产能扩张速度慢，内部评估2010年全球半导体产业有机会年成长10%，因产业目前仍处于复苏阶段的前期，Q1季底前存货依旧健康、12吋产能仍一路趋紧，整体产业能见度颇高，故特别看好晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)明年的营运展望。
巴黎证指出，尽管预估台积电、联电明年Q1晶圆出货量将分别下滑11%与12%，但受惠于产品ASP好转，当季营收下滑应仅有8%与10%，因此建议「加码买进」晶圆双雄，目标价分别为73元、19.3元，预估台积电、联电2010年营收将可分别年增16%、17%。
至于高盛证券则是在历经今年美国感恩节过后，由于平面电视与NB等电子产品需求仍持续热络，因此该券商对明年Q1市况看法已开始相对较有信心。
原先高盛曾评估，明年Q1出货降幅恐高于历史同期的平均值，不过，由于今年美国感恩节档期的电子产品买气并不差；高盛首席半导体分析师吕东风认为，消费性IC的需求可望持续至中国农历新年，使12吋晶圆的订单能见度可达明年2月，估明年Q1晶圆代工总出货量仅季减5%，略优于历史平均值。
吕东风指出，预期重要节庆期间电子产品强劲的销售表现，将有利于舒缓近期半导体产业库存开始逐步增加的压力，而晶圆代工的短线首选为联电。
不过，外资圈也并非是一片皆看好明年上半年的半导体产业市况，美银美林证券即是少数看法相对保守的外资券商之一。
美银美林证券指出，由于半导体出货供给成长与存货需求的差距越来越大，评估明年上半年产业有景气修正的风险，因此调降半导体族群评等，其中在晶圆代工部份，对台积电评等从「买进」降至「中立」，对联电评等更从「买进」直接降至「落后大盘表现」，两者目标价也分别降至69.8元、 14.9元。
美银美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭指出，从IC设计和IC通路存货情况来看，预估今年Q4半导体存货将成长10%，明年Q1则将持续增加11%，且因65奈米制程已渐成熟，晶圆代工开始扩充产能，明年上半年产能恐较今年下半年成长一成，而预期在出货恐衰退一成下，明年上半年产能利用率也将会降至80% ，明年度整体产能利用率将从原先预估的92%下修至86%。
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