封测订单急涌明年3月不愁

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-12-03 14:06

晶圆代工厂第4季产能利用率维持在高档不坠，欧美黑色星期五需求高于预期，封测厂近期已感受到订单快速涌入，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、欣铨（3264）、颀邦（6147）、力成（6239）、华泰（2329）等，明年第1季接单量已逼近今年第4季，除了绘图晶片、LCD驱动IC、记忆体等封测订单持续转强外，触控IC及类比IC等也有回温迹象，且订单能见度已延伸到明年3月初。

欧美黑色星期五旺季销售高于预期，包括数位电视、游戏机、MP3播放机、中低价笔记型电脑、数位相机等电子产品，销售量均较去年同期增加。由于旺季前夕，OEMODM厂因对今年旺季销售看法较为保守，策略性降低晶片库存，所以许多晶片现在已出现供货不顺或库存过低等问题，且无法因应明年2月的亚太地区中国农历春节旺季需求。

为赶在明年1月底前回补晶片库存，上游晶片供应商已开始拉高12月及明年1月对台积电、联电等晶圆代工厂投片，所以晶圆双雄第4季营收几乎可确定会较第3季还好，明年第1季的晶圆出货季减率也将缩减到10％以内。

同样基于回补库存理由，上游客户近日亦开始将晶圆存货（wafer bank）大量释出至封测厂代工，不仅让封测厂感受到订单快速涌入，12月营收跌幅有限，且明年第1季接单已逼近今年第4季水准，封测厂明年首季营收季减率，将由原本预估的衰退10％左右，上修至仅衰退5％至7％，订单能见度已看到明年3月初。

若以晶片回补库存力道来看，现在严重缺货的绘图晶片，仍是明年第1季封测厂接单中最强劲的部份，而受惠于面板厂及记忆体厂提升产能利用率，LCD驱动IC、DRAM及NAND、记忆卡等订单亦明显转强。此外，因为电脑及游戏机等销售成绩不差，触控IC、类比IC、无线网路晶片等封测订单，也见到量能回温迹象。

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报价中心

简讯快报

⊙9分钟前

澜起科技投资者关系活动记录表显示，因持续受益于行业需求旺盛，截至2026年10月26日，公司预计在2026年第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为人民币25.0亿元~27.9亿元，主要增量来自于DDR5内存互连芯片。对于明年的市场展望，公司表示，明年服务器CPU需求量较今年将有明显增长，且Agent应用推动服务器CPU侧内存模组的用量提升，加上新一代CPU将支持16内存通道，DDR5 RDIMM 相关芯片市场具备较好的成长潜力。公司各类产品最新进展：MRDIMM处于第二子代产品规模试用阶段，其规模上量需要等待支持第二子代MRDIMM的新一代CPU于2027年量产出货；PCIe 6.0 Retimer芯片今年上半年公司已完成该芯片量产版本流片，并在持续配合客户测试验证，近期已成功列入PCI-SIG供应商名录；PCIe 7.0 Retimer芯片的研发正在推进，计划今年完成工程样片的流片。

⊙30分钟前

当地时间11月2日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.41%，报51983.98点；纳斯达克指数跌1.07%，报25164.36点；标普500指数跌0.51%，报7541.4点。其中，大型科技股多数收跌，AMD跌超7%，微软跌超2%，英伟达、高通、苹果跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.3%、0.06%，亚马逊涨超2%；存储板块普遍收跌，SK海力士跌超1%，美光跌超5%，闪迪跌超6%，希捷、西部数据跌超7%。

⊙15小时前 18:09

港交所披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司（股票代码：02681.HK）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售14,717,200股H股，每股H股82.9港元。以此计算，本次全球发售所得款项总额约12.20亿港元，募资净额合计约10.54亿港元。

⊙16小时前 17:27

大普微11月2日在互动平台表示，其PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。

⊙16小时前 17:07

摩根士丹利研报指出，尽管电力短缺、建设成本上涨及融资趋紧持续制约扩张，全球数据中心容量仍将保持高速增长。该行预计，全球数据中心IT容量将由2026年底约136吉瓦（GW）增至2030年的316GW，增加约180GW，年复合增速23%。

⊙17小时前 16:27

三星电子预计将于11月底至12月初进行2027年例行的高管和总裁人事调整。鉴于该司通常会按部就班地进行高管任命和组织架构调整，从11月底总裁任命开始，预计今年也将沿用类似的安排，为明年的业务做好准备。

业界消息称，此次重组更注重维持现有体系的连续性，而非大规模更换管理团队。关键任务在于：在人工智能半导体需求不断增长的推动下，保持业绩持续提升的势头；同时，提升成品半导体和非存储半导体等相对疲软业务的盈利能力。

⊙18小时前 15:13

联发科执行长蔡力行日前于法说会表示，首款数据中心AI加速器ASIC于9月开始出货，预期在市场需求强劲下，第4季可望贡献25亿美元营收，2027年将可贡献约160亿美元营收，市占率可拿下20%。

⊙22小时前 11:40

苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 上市后，陆续出现内屏沿折痕开裂等故障反馈。苹果本周已向全美 Apple Store 及第三方授权维修中心下发专项操作指引，要求技术人员在收到相关报修后，按统一流程进行检测、确认，并在判定故障后依标准售后流程提供维修或更换新机。

苹果对外口径仍称，目前仅极少数 iPhone Duo 出现内屏故障，未发生大规模扩散，暂无整机召回计划。遇到屏幕故障的用户可直接联系 AppleCare，申请免费更换。

⊙22小时前 11:20

韩国政府最新数据显示，10月韩国出口额同比增长93.7%，达1152.8亿美元。该增幅不仅超过了9月份83.7%的同比增长水平，还创下了自1974年1月以来的最高纪录。

其中，半导体出口额同比激增259.4%，达到564.4亿美元。受人工智能服务对服务器需求增长的推动，计算机销售额则激增496.6%。

按国别和地区来看，韩国对中国的出货量增长了133.6%，对美国增长了185.8%，对欧洲增长了56.4%，对东南亚则增长了128.0%。

⊙22小时前 11:13

近日，长鑫芯越产业投资（安徽）有限公司成立，注册资本9亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动。股权穿透显示，该司由长鑫科技全资持股。

⊙22小时前 11:10

韩国总统李在明周一表态，将对人工智能及其他未来增长引擎产业加大力度投入，以此提振韩国经济潜在增速，落实他所提出的“全民共享增长”目标。2027年总预算820.9万亿韩元，为史上最大规模财政投入。政府将投入21.3万亿韩元，推进三大重点项目：打造半导体制造集群、建设数据中心、研发实体人工智能、全面布局AI产业。此外，单独安排4.7万亿韩元资金，支持前沿人工智能开发项目；13.8万亿韩元将用于“NEXT 10战略科技领域”，以培育继半导体之后的下一代增长引擎。

⊙22小时前 11:02

长鑫科技日前于第三季业绩交流会中透露，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代制程技术平台已完成工程样片的验证。长鑫预计今年会将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，应用方向上，会优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸；规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。

⊙23小时前 10:41

据韩媒etnews报道，SK海力士于30日对其高管团队进行了调整。此次人事变动已于11月1日生效，旨在应对瞬息万变的全球AI半导体市场，并确保该司未来的技术竞争力。

根据此次调整，此前任开发总管的安炫被任命为美洲总管社长，将领导新成立的美国“美洲区负责人”机构，该机构为总裁级架构。此前任未来技术研究院长的车宣龙被任命为开发总管社长，兼任未来技术研究院长；此前任SK SUPEX追求协议会担当，兼SK海力士全球增长工作组担当尹丰荣被任命为Corporate Center总管社长。

⊙23小时前 10:12

小米汽车官微发文称，2026年10月，小米汽车交付量超过50000台。

⊙10-30 19:43

长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归母净利润544.35亿元，环比增长约3.01%；扣非归母净利润552.37亿元，环比增长约5.31%；实现净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；毛利率为89.53%，较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元；扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面，2026年前三季度，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元，同比增长了1864.52%。长鑫科技称，主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面，截至期末，长鑫科技存货金额392.27亿元，较2025年末增长37.3%。

⊙10-30 19:41

铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩：营收2.48 万亿日元（约合 157.7 亿美元），同比大增 453.2%，环比增长 40.3%。在盈利能力方面，Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元（约合 126.4 亿美元），同比激增超21.8倍，环比增长49.9%；Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元（约合 85.8 亿美元），同比暴增 31.4 倍，环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高，且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看，SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元（约合100.4 亿美元），同比飙升 560.8%，环比增长 37.6%。其中，数据中心与企业级业务营收占比约 65%，受 AI 服务器旺盛需求拉动，SSD 出货量创下新高，高 ASP 产品组合进一步推高利润率；PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元（约合 49.0 亿美元），同比增长 401.5%，环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季（2026 年 10-12 月）营收达 2.5 万亿日元（约合 158.9 亿美元），环比微增 1%；Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元（约合 127.1 亿美元），环比增长1%，利润率维持在 80% 的高位。

⊙10-30 17:03

亚马逊 CEO 安迪・杰西在当地时间 29 日的三季度财报电话会上表示，自研 AI 芯片 Trainium 市场需求强劲，客户希望可在 AWS 云体系之外使用该芯片；公司计划自明年下半年对外销售 Trainium，将其打造为重要业务，正式与英伟达正面竞争。

⊙10-30 16:50

联发科发布2026年第三季度财报：合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币。业绩超预期主要受益于旗舰SoC放量带动手机单价提升，以及入门机型需求韧性。公司预计第四季度启动首款数据中心AI加速ASIC量产，目标2027年数据中心业务营收突破20亿美元。

⊙10-30 16:37

传音控股公告称，前三季度实现营业收入502.8亿元，同比增长1.49%；归属于上市公司股东的净利润26.3亿元，同比增长22.44%。第三季度实现营业收入148.49亿元，同比下降27.45%，环比下降约34.9%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比下降8.4%，环比下降约20%。业绩变动主要系供应链成本上涨及市场容量下降等影响，营业收入减少所致。

⊙10-30 15:59

AMD宣布，将向 Oracle 云基础设施 (OCI) 提供最新的服务器中央处理器 (CPU) 和数据处理单元 (DPU)。AMD提供的产品包括第六代EPYC Venice CPU和Pensandor DPU。