近期大陆华北出现大风雪现象,再次挑动大陆代工厂及品牌业者补货神经,台系IC设计业者表示,由于之前华东发生暴风雪,诸多IC产品无法如期送货到目地的,厂商出现缺货窘境,造成终端消费者想买却无货可卖,由于气候异常情况愈趋严重,不少IC设计客户担心2010年中国农历年前恐再度出现气候异象,遂纷采取先行拉货动作,使得台系IC设计业者已明显感受到12月客户对芯片拉货力道增强,并可望带动业绩全面回升。
台系模拟IC设计业者表示,近期华北发生大风雪情形,确实让大陆一些代工厂想到2008年华东出现50年来暴风雪,造成交通全部堵塞,不仅零组件供货不及,终端产品亦无法如期上架,厂商错失不少市场商机,为避免缺货情况再度出现,近期大陆OEM代工厂及品牌业者纷提前生产计划,以迎接2010年中国农历年旺季效应,并反应在IC设计业者最近订单能见度上,呈现短期急单涌现热潮。
台PC相关芯片供货商指出,尽管国际笔记本电脑(NB)及桌面计算机(DT)品牌大厂在2010年第1季通常会有年度传统淡季效应,不过,为因应中国农历年长假效应,IC客户提前在2009年12月及2010年1月拉货动作,是必须做好的准备,何况2009年第1季曾出现芯片! 大缺货情形,造成客户出货不顺,加上2010年1月全球相关业者都赶着下单,近期已有不少IC设计客户为降低缺货风险,纷提前在2009年12月展开拉货。
IC设计业者指出,随着大陆部分一线代工厂及品牌业者为避免芯片供应不顺情形再次出现,纷提前于2009年12月下单,近期已让台系IC设计公司乐观预期2009年底业绩将可望顺利触底反弹,加上大陆其他二线及小型代工厂亦跟进拉货情况下,追加订单声浪此起彼落,配合华北又出现大风雪,让追单动作加快且加大,使得台系IC设? ~者业绩已确定提前复苏。
其中,包括瑞昱、立锜、致新、联阳、迅杰及茂达等PC相关芯片供货商,均已看到大陆客户在12月拉货动作,应该就是为2010年中国农历春节所预先备货的订单,在12月业绩有机会较11月反弹下,第4季营收下滑幅度可望较先前预期缩小,2010年1月营收表现更是没有悲观理由,提前为2010年全球半导体产业景气回春走势,打响第一炮。
联发科方面,尽管11月营收可能较10月略滑,主要是9月手机芯片降价效应持续发酵,不过,由于11月手机芯片出货量已止滑,加上公司已见到大陆手机品牌业者及代工厂开始在12月中回补库存,手机芯片出货量可望在12月开始回升,并预期大陆客户拉货动作将延续到2010年2月中国农历年前才会暂停,至于近期华北大风雪是否影响客户下单,目前正密切观察中。