记忆体封测需求不弱,利机11月将攀年度新高

存储器 中国闪存市场 Helan 2009-11-19 10:18
由于记忆体类产品现阶段需求持续相对平稳,电子材料通路商利机(3444)记忆卡基板(FMC)及DRAM封装用基板(BOC Substrate)接单表现亦持续热络,据了解,该公司仍持续掌握有来自包括金士顿(Kingston)、华泰(2329)等业者的追加订单需求。法人指出,在韩系记忆体封装基板供应商Simmtech货源可望较10月略有改善之下,利机本月营收将有机会重新站上今年度新高水准。
利机评估,由于韩系原厂货源尚未能满足客户订单需求,以致10月记忆体类封装基板销货业绩的成长动能多少也受影响,预期后续供给情况应会逐步有所改善,最慢在1、2个月的时间,整个供料趋紧的情况可望获得舒缓,同时在DDR3市场渗透率逐步增加,封测客户端下单需求不坠下,内部对明年Q1展望并不悲观。
利机也认为,由于目前记忆体类封装基板在手订单远高于实际销货表现,因此一旦韩系原厂货源有所改善,不排除11月份营收仍有挑战年度新高的实力,同时预期整个Q4业绩将与Q3相去不远,营运表现不淡。
此外,受惠于半导体产业景气稳步复苏,利机代理日商新菱的再生晶圆产品(主要客户为联电(2303)等),目前整体销量也持续明显优于上半年;法人也预期,再生晶圆产品也可望成为适时弥补LCD驱动IC市场小尺寸COG基板用IC承载盘销货降温的关键产品线。
 
 

 

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