英特尔诺基亚需求攀升日月光矽品SiP模组市场看涨

半导体 2009-11-18 09:25

      随着智慧型手机风行，晶片制程更加强调轻薄短小，就封装厂而言，采用系统级封装(SiP)技术的无线通讯模组趋势渐起，包括日月光和矽品均已开发上述技术。日月光和矽品表示，英特尔(Intel)和诺基亚(Nokia)对于SiP模组化的需求渐增，认为2010年起SiP模组市场将有可为。
日月光结合集团旗下子公司环电的资源，在发展无线通讯模组的脚步往同业为快，日月光表示，该公司无线通讯模组锁定高阶手机应用领域，SiP技术可与蓝牙、FM收音机、无线网路(WLAN)等功能进行多变化的整合，甚至可以做成收发器(Dongle)的形式，端视手机大厂或IC设计公司需求而定。此外，未来整合行动数位电视功能也将会是无线通讯模组的趋势，亦促进模组需求的动力之一。
     日月光主管指出，为了满足手持式的消费性电子设备能达到更轻薄短小、更省电、更可靠及省成本等目标，无线通讯SiP模组已逐渐成为主流封装技术与解决方案。透过SiP封装技术者能够更弹性、更有效率地将主动、被动元件或数位、射频元件整合在1颗SiP模组中，进而大幅降低占用系统空间。就成本面来看，模组化的解决方案能让系统业者省下庞大的研发经费及电路板上的元件组装成本。同时，成功的模组方案亦能提供更佳的生产良率，同时降低测试上的成本。
     日月光指出，无线通讯模组制造门槛并不高，只需表面黏着(SMT)和覆晶(Flip Chip)机台即可，但因为无线通讯模组采用较多被动元件，基于确保电信考量，线路设计难度相对提高。该公司目前已交货给国际手机设计大厂如飞思卡通(Freescale)、联发科、CSR、博通(Broadcom)或晶片大厂英特尔，现阶段营收目标比重约5%。
      矽品的SiP技术也开发达1年，目前小有成绩，估计营收比重3%左右。矽品亦认为，无线通讯模组结合SiP技术具未来成长性，终端客户对此也有需求增温之势。然而相对于日月光收购环电的方式发展SiP模组领域，矽品仍坚持专注于IC封装技术，客户锁定IC设计公司，暂不往系统端发展。
        目前在SiP模组领域上，主要生产地区在于日本，其中全球最大的生产厂商是日本的村田，目前台湾厂商着墨比重相对仍低，在市场大饼持续成长下，日月光和矽品认为，台湾厂商将也有机会抓住商机。

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简讯快报

⊙11小时前 18:09

港交所披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司（股票代码：02681.HK）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售14,717,200股H股，每股H股82.9港元。以此计算，本次全球发售所得款项总额约12.20亿港元，募资净额合计约10.54亿港元。

⊙12小时前 17:27

大普微11月2日在互动平台表示，其PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。

⊙12小时前 17:07

摩根士丹利研报指出，尽管电力短缺、建设成本上涨及融资趋紧持续制约扩张，全球数据中心容量仍将保持高速增长。该行预计，全球数据中心IT容量将由2026年底约136吉瓦（GW）增至2030年的316GW，增加约180GW，年复合增速23%。

⊙13小时前 16:27

三星电子预计将于11月底至12月初进行2027年例行的高管和总裁人事调整。鉴于该司通常会按部就班地进行高管任命和组织架构调整，从11月底总裁任命开始，预计今年也将沿用类似的安排，为明年的业务做好准备。

业界消息称，此次重组更注重维持现有体系的连续性，而非大规模更换管理团队。关键任务在于：在人工智能半导体需求不断增长的推动下，保持业绩持续提升的势头；同时，提升成品半导体和非存储半导体等相对疲软业务的盈利能力。

⊙14小时前 15:13

联发科执行长蔡力行日前于法说会表示，首款数据中心AI加速器ASIC于9月开始出货，预期在市场需求强劲下，第4季可望贡献25亿美元营收，2027年将可贡献约160亿美元营收，市占率可拿下20%。

⊙17小时前 11:40

苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 上市后，陆续出现内屏沿折痕开裂等故障反馈。苹果本周已向全美 Apple Store 及第三方授权维修中心下发专项操作指引，要求技术人员在收到相关报修后，按统一流程进行检测、确认，并在判定故障后依标准售后流程提供维修或更换新机。

苹果对外口径仍称，目前仅极少数 iPhone Duo 出现内屏故障，未发生大规模扩散，暂无整机召回计划。遇到屏幕故障的用户可直接联系 AppleCare，申请免费更换。

⊙18小时前 11:20

韩国政府最新数据显示，10月韩国出口额同比增长93.7%，达1152.8亿美元。该增幅不仅超过了9月份83.7%的同比增长水平，还创下了自1974年1月以来的最高纪录。

其中，半导体出口额同比激增259.4%，达到564.4亿美元。受人工智能服务对服务器需求增长的推动，计算机销售额则激增496.6%。

按国别和地区来看，韩国对中国的出货量增长了133.6%，对美国增长了185.8%，对欧洲增长了56.4%，对东南亚则增长了128.0%。

⊙18小时前 11:13

近日，长鑫芯越产业投资（安徽）有限公司成立，注册资本9亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动。股权穿透显示，该司由长鑫科技全资持股。

⊙18小时前 11:10

韩国总统李在明周一表态，将对人工智能及其他未来增长引擎产业加大力度投入，以此提振韩国经济潜在增速，落实他所提出的“全民共享增长”目标。2027年总预算820.9万亿韩元，为史上最大规模财政投入。政府将投入21.3万亿韩元，推进三大重点项目：打造半导体制造集群、建设数据中心、研发实体人工智能、全面布局AI产业。此外，单独安排4.7万亿韩元资金，支持前沿人工智能开发项目；13.8万亿韩元将用于“NEXT 10战略科技领域”，以培育继半导体之后的下一代增长引擎。

⊙18小时前 11:02

长鑫科技日前于第三季业绩交流会中透露，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代制程技术平台已完成工程样片的验证。长鑫预计今年会将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，应用方向上，会优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸；规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。

⊙18小时前 10:41

据韩媒etnews报道，SK海力士于30日对其高管团队进行了调整。此次人事变动已于11月1日生效，旨在应对瞬息万变的全球AI半导体市场，并确保该司未来的技术竞争力。

根据此次调整，此前任开发总管的安炫被任命为美洲总管社长，将领导新成立的美国“美洲区负责人”机构，该机构为总裁级架构。此前任未来技术研究院长的车宣龙被任命为开发总管社长，兼任未来技术研究院长；此前任SK SUPEX追求协议会担当，兼SK海力士全球增长工作组担当尹丰荣被任命为Corporate Center总管社长。

⊙19小时前 10:12

小米汽车官微发文称，2026年10月，小米汽车交付量超过50000台。

⊙10-30 19:43

长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归母净利润544.35亿元，环比增长约3.01%；扣非归母净利润552.37亿元，环比增长约5.31%；实现净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；毛利率为89.53%，较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元；扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面，2026年前三季度，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元，同比增长了1864.52%。长鑫科技称，主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面，截至期末，长鑫科技存货金额392.27亿元，较2025年末增长37.3%。

⊙10-30 19:41

铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩：营收2.48 万亿日元（约合 157.7 亿美元），同比大增 453.2%，环比增长 40.3%。在盈利能力方面，Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元（约合 126.4 亿美元），同比激增超21.8倍，环比增长49.9%；Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元（约合 85.8 亿美元），同比暴增 31.4 倍，环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高，且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看，SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元（约合100.4 亿美元），同比飙升 560.8%，环比增长 37.6%。其中，数据中心与企业级业务营收占比约 65%，受 AI 服务器旺盛需求拉动，SSD 出货量创下新高，高 ASP 产品组合进一步推高利润率；PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元（约合 49.0 亿美元），同比增长 401.5%，环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季（2026 年 10-12 月）营收达 2.5 万亿日元（约合 158.9 亿美元），环比微增 1%；Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元（约合 127.1 亿美元），环比增长1%，利润率维持在 80% 的高位。

⊙10-30 17:03

亚马逊 CEO 安迪・杰西在当地时间 29 日的三季度财报电话会上表示，自研 AI 芯片 Trainium 市场需求强劲，客户希望可在 AWS 云体系之外使用该芯片；公司计划自明年下半年对外销售 Trainium，将其打造为重要业务，正式与英伟达正面竞争。

⊙10-30 16:50

联发科发布2026年第三季度财报：合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币。业绩超预期主要受益于旗舰SoC放量带动手机单价提升，以及入门机型需求韧性。公司预计第四季度启动首款数据中心AI加速ASIC量产，目标2027年数据中心业务营收突破20亿美元。

⊙10-30 16:37

传音控股公告称，前三季度实现营业收入502.8亿元，同比增长1.49%；归属于上市公司股东的净利润26.3亿元，同比增长22.44%。第三季度实现营业收入148.49亿元，同比下降27.45%，环比下降约34.9%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比下降8.4%，环比下降约20%。业绩变动主要系供应链成本上涨及市场容量下降等影响，营业收入减少所致。

⊙10-30 15:59

AMD宣布，将向 Oracle 云基础设施 (OCI) 提供最新的服务器中央处理器 (CPU) 和数据处理单元 (DPU)。AMD提供的产品包括第六代EPYC Venice CPU和Pensandor DPU。

⊙10-30 15:22

英特尔管理层在2026年第三季度财报电话会议上表示，数据中心成Q3增长核心，服务器CPU供不应求。其CFO David Zinsner表示，工厂网络和外部供应商支持了更高的服务器CPU产出。按当前展望，DCAI全年收入有望较年初预期高出近100亿美元。管理层预计，行业仍将在2027年及2028年处于供应受限状态。英特尔预计，行业服务器CPU出货量将在2026年和2027年均增长超过30%，若供应更充足，增速还会更高。

⊙10-30 15:19

近日，武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。