65奈米制程再无突破 中芯恐遭竞争对手夹杀

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-11-11 08:28
中芯国际 CEO张汝京10日黯然宣布离职,外界纷纷揣测此事与台积电诉讼案有关,然而这波人事异动的长期因素可能是高层的经营策运策略使公司亏损连连,而且最关键的65奈米制程发展不顺,导致今日张汝京去职的局面。
DIGITIMES分析师柴焕欣指出,张汝京在担任CEO任内,经营重点锁定于中芯产能扩充,不仅希望打造大陆半导体霸主地位,同时也希望能透过庞大产能规模优势以争取国际大厂订单。相对而言,对于制程技术开发的脚步,与台积电、联电、Chartered等晶圆代工厂相较,则显得步履躝跚。
产能扩充,让中芯每季都要负担将近2亿美元折旧摊提费用,这也是造成中芯亏损连连的重要原因之一。再者,缺乏先进制程,也就无法提供客户在生产成本上的竞争优势与最佳服务,这也让中芯重量级客户出现流失警讯,其中,整合组件厂(IDM)客户对中芯营收贡献金额就从2007年第1季的1.7亿美元下滑至2009年第3季的0.5亿美元。
而从地区别来看,中芯自2009年以来自日本市场营收已降为0%,而欧洲市场占中芯的营收比重逐渐下滑,实际上2007年第1季欧洲占中芯营收比重曾高达25.2%,后来则呈现逐季下滑轨,是否继日本市场后尘,自欧洲市场淡出,则有待观察。也正因为如此,中芯近年来才更加强调于「抓紧国家政策,锁定大陆内需市场」。
也正因此,中芯在撤换张汝京之后,真正要解决的问题在于65奈米制程的研发。柴焕欣认为,65奈米及其以下先进制程是目前4大晶圆代工厂的决胜关键, 以制程别来看,台积电65纳米制程营收是重要营收成长动能,2009年第3季占营收比重达31%,45奈米占营收比重也从2009年第1季1%提升至第3季4%,脚步领先群雄;联电65纳米制程占营收比重也从2009年第1季11%提升至第3季14%;特许半导体(Chartered Semiconductor)的90纳米明显为65纳米取代,第3季65奈米接单上明显转强,占营收比重也达30%。
反观之,中芯第3季的65奈米制程占营收比重不到1%,让中芯晶圆平均销售单价成了4大晶圆代工厂最低,成本竞争力最弱,徒有产能,缺乏技术,再不加强65奈米制程,恐丧失竞争力。
从2007~2009年,中芯的全球市占率从8%下滑至6.1%左右,展望2010年,中芯65奈米制程再无突破,将与前3大厂距离拉大,而后起的GlobalFoundries和三星电子(Samsung Electronics)则在晶圆代工领域可望有所进展,已有分食联电以降业者的能力,中芯恐落入夹杀的隐忧。
 

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