南亚科技与台湾银行等14家银行98年11月9日完成新台币180亿元联贷案签约。
南亚科技为提升12寸晶圆厂制程技术而购置机器设备,委由台湾银行及兆丰商业银行筹募新台币180亿元联合授信案,已于98年11月9日完成联贷签约手续。签约仪式由南亚科技公司董事长吴嘉昭与台湾银行董事长张秀莲共同主持。
该联合授信案由台湾银行及兆丰商业银行统筹主办,邀集8家银行共同主办,并由台湾银行担任额度管理银行,参加银行共有14家,超额认购达三成以上,最终以新台币180亿元结案,该案同时也是今年以来DRAM产业中金额最大的联贷案,充分显示银行团对台塑集团十足的信心与支持。
南亚科技为提升竞争力,97年与美光公司签订技术合作合约,此合作案不仅可以加速公司先进技术开发之时程,亦可以增加产品之广度,依据isuppli统计截至98年第二季南亚科技市场占有率约有5.9%,全球排名第5名。南亚科技于10月上旬已结束原沟槽式制程投片,从10月中旬起开始全数转为68奈米堆叠式制程生产,并随即转入50奈米制程,成为台湾第一家拥有50奈米制程技术的DRAM厂商,在联贷资金到位并顺利完成制程转换后,可大幅提升公司竞争能力。