随着景气回温，封测业第3季营运缴出佳绩，普遍预期第4季亦不差。时序即将进入年底，日月光和矽品同步释出自2008年金融风暴以来对景气乐观的看法，日月光认为整合元件(IDM)厂将会加速委外，封测代工厂(OSAT)厂成长性将优于整体IC产业；矽品则认为，在两岸关系朝互惠发展下，未来5年是台湾封测厂快速发展的大好机会。在看好前景下，日月光和矽品双双拉高2009、2010年的资本支出，相当于2007~2008年的水准，预期营收表现也有机会重回2007年的高档水准。
自2008年第4季金融风暴以来，半导体产业历经如溜滑梯般的惊悚体验，随着景气逐步自谷底回升，封测业第3季营运回到正轨的表现。而日月光和矽品在法说会上双双释出对2010年乐观的看法。
矽品董事长林文伯引用各家研究机构的预测值指出，2010年IC产值成长率可望在10%左右。而封测业的成长率向来优于IC整体产业，因此产值年增率可在10%以上，矽品的成长力道也应该会优于10%。日月光财务长董宏思的看法也和林文伯不谋而合，董宏思说，市面上IC产业2010年产值成长率普遍预估10%，封测委外代工的产值受惠于IDM厂加快委外，成长率将会优于上述幅度。
董宏思是从IDM厂加速委外的角度而看好2010年景气，由于产品制程技术进步，IDM厂产能将会趋于淘汰，因此委外速度会加快，后段委外成长力道会比整体IC产业为高，而日月光成长率又会比整体委外封测产值为佳，他对2010年不论封测产业或是自家公司的成长性十分乐观。
林文伯则认为，欧美地区经济衰退已告一段落，但仍未能解决高失业率、财政赤字等问题，因而拖慢经济复苏的脚步。所幸新兴市场需求仍有所支撑，他预期2010年景气可望明显复苏。此外，在两岸关系积极互惠下，未来5年将是台湾封测厂快速发展的大好机会。
董宏思认为2010年景气将会回到过去典型的季节性波动，上、下半年营收将为4555。董宏思认为，2010年第1季景气可望比过去季节性表现为佳，过去往年第1季会比上季衰退10~15%，2010年第1季的季减率则有机会缩小至10%以内。董宏思认为，2010年将会是表现很好的一年，日月光年营收不排除将会超越2008年，并可望重回到2007年1,000亿元大关。
林文伯也对自家表现颇具信心，他预期2010年营收至少会有2位数以上的成长率，而股东权益报酬率(ROE)将以过去的20%为目标，而营业利益率则希望可以恢复到2006年20%以上的水准。
在订单需求优于预期激励下，日月光和矽品法说会上双双将2009年资本支出大幅调高，日月光则是2度调高至3亿美元，矽品则从新台币40亿元提升至53亿元。此外，2010年资本支出规画亦不容小觑。董宏思初步预计日月光2010年资本支出可能落在4亿~5亿美元之间，高于2009年，目前初步规划用于封装和测试业务的支出分配比例为3比1。
董宏思说，资本支出主要用于设备，主要用于拉高成本优势的解决方案，如铜导线制程或是凸块(Bumping)技术如扩散型晶圆级封装(Fan-out WLP)。日月光将专注于提升竞争力，以拉高市占率为目标而增加的资本支出。这不再是像过去一样是看到需求攀升而提高产能的思考模式。
林文伯预估2010年的资本支出则会控制在新台币100亿元附近，主要将用于购买新竹和台中工业区土地，以兴建厂房与添购机器设备，2009年第4季开始动工，在100亿元的资本支出中，22亿元用来兴建厂房，78亿元则用来采购机器设备。
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