近期封测厂日月光和矽品铜导线制程进展成为业界关注焦点,由于黄金大涨,拉高封装材料成本,客户价格压力大增,纷要求将打线制程自金线转为铜线,日月光和矽品已先后导入铜线制程,并自2009年第4季大举加紧开发脚步,展开投资竞速,日月光预计2010年底铜线打线机约增至2,000台,矽品2010年上半每季以200~300台速度增加机台。
随着黄金大涨,能提升客户价格优势的铜线制程,成为近期日月光和矽品备受关注焦点,其中,日月光是导入铜打线封装制程脚步最快的封测厂,日月光财务长董宏思表示,日月光在2、3年前就已跨入此一领域,且铜制程认证时间约18个月,客户对转往铜导线制程声声催,现已有逾30家客户进入量产,日月光主要竞争对手落后很多,落后时间至少半年以上。
目前日月光约有500台铜线打线机,为支应客户需求,预计在第4季再新增500台铜导线制程打线机台,到2009年底将有9%打线封装营业额是来自于铜导线,该公司并计划在2010年增加至2,000台铜线的打线机台,到2010年底将有25%打线封装营业额系来自于铜导线制程贡献。
原本对铜线制程采取相对观望态度的矽品,亦正式宣告积极切入铜线制程,董事长林文伯预计在2009年底铜线制程的打线机台将达200台,并在2010年上半每个季度增加100~200台铜线打线机台,显示矽品在跨入铜线制程领域态度转为积极,企图赶上日月光在铜制程地位。
虽然跨入铜线制程态度同样积极,但双方在制程难度及应用产品看法上略有分歧。日月光认为,铜线制程过去以低脚数为主,但现在已看到部分高脚数产品亦采用铜线制程。此外,铜制程与金制程之间转换并不容易,日月光过去2、3年费不少功夫在提升设备效率及调整制程参数。
矽品则认为,铜线制程采用于低脚数产品较为适合,降低成本空间可望达到20%。此外,铜制程技术门槛并不高,一线与二线封测厂在铜线制程上不会拉大差距,因为设备商会教导二线厂怎么做。