全球第2、3大封装测试厂艾克尔(Amkor)和矽品精密发布第3季财报和第4季展望。艾克尔预期第4季营收与上季比较约为持平，波动幅度在加减2%以内，毛利率将落在23~25%之间。矽品董事长林文伯认为第4季后市并不差，产能依旧处于满载，为新增产能和厂房，因而上修资本支出到新台币53亿元。同时因将认列出售全懋的转投资收益，因此矽品第4季获利可望大跃进。
林文伯表示，以应用别区分，第3季消费性需求增温，通讯和PC也不错，令人意外的是，由于NAND Flash大厂开始出售成卡，使得矽品Flash卡订单大增，因此记忆体业务成长表现优于预期。矽品第3季产能满载，包括打线稼动率达到100%，覆晶封装(FC BGA)为95%，以及逻辑IC测试利用率为85%，林文伯预期第4季产能利用率与第3季差不多。
就景气面而言，PC需求自10月起开始增温，通讯和消费市场则逐渐进入淡季，至于记忆体部分，Flash产能供不应求，因此矽品将再新增打线机台。就平均单价(ASP)而言，由于产能处于高档水准，因此林文伯预期第4季ASP与上季持平。
就短期而言，林文伯说，观察美国IDM厂或IT厂对第4季的官方预估值，营收季增率普遍在5~10%，IC设计公司第3季存货季增率比营收的季增率还低，显示存货去化顺利。至于台湾IC设计公司，第4季营收季增预估值相对保守，平均比上季衰退5%。林文伯解读为台厂对2008年第4季景气反转「余悸犹存」。在上述公司态度保守下，往后2~3个月晶圆代工和封装测试需求会放慢脚步。然而这些IC设计公司的存货水位相对偏低，他推测第4季IC产业景气应该会往上走扬才对。
随着黄金价格为每盎司1,050美元，估计平均第4季约在1,000美元，比上季均价934美元上涨约7%。林文伯说，黄金每上涨50美元，将带动材料占营收比重上升1个百分点；新台币兑美元汇率上升1美元，则将压抑1个百分点的毛利率。法人以此推估，矽品第4季毛利率可能下滑1~2个百分点，约在21%左右。
此外，矽品持有16.8%的全懋股票，而全懋将于12月1日并入欣兴。林文伯表示，第4季将认列出售全懋的转投资收益达17亿元，对提振单季获利将有极大助益。
矽品估计第4季资本支出约35亿元，合计全年资本支出将由40亿元将向上修正到53亿元，其中有18亿元用于新扩新竹和台中厂房。若加计苏州厂矽品科技的7亿元，矽品集团全年资本支出将达60亿元。
矽品并计划第4季将增加100台打线机台，届时全公司打线机台将超过5,000台。而矽品也正式宣告积极切入铜线制程，林文伯预计在年底前会有铜线制程的打线机台将达200部，并在2010年上半年每个季度会增加100~200部铜线打线机台，显示矽品在跨入铜线制程领域态度十分积极。
林文伯表示，客户在降低成本的压力有增无减，而且客户也催促着矽品能够开发铜线制程，除了买新机台支应外，部分机台会采用现有机台进行某程度的修改。铜线制程采用于低脚数产品较为适合，降低成本的空间可望达到20%。至于外传矽品挖角日月光的铜线制程工程师一事，林文伯表示纯属谣言。
随着全球景气复苏，艾克尔持续扩充资本支出以用于提升先进封装技术。依据目前客户订单预测，艾克尔预期第4季营收与上季比较约为持平，波动幅度在加减2%以内；毛利率将落在23~25%之间。艾克尔第3季资本支出为7,800万美元，估计第4季的资本支出会在7,000万美元，合计全年资本支出约为2亿美元。
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