看好电子装置体积渐小力成逐步扩展系统封装(SIP)产能

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-10-28 08:31

力成(6239-TW)董事长蔡笃恭表示，由于电子装置如手机未来体积将持续减小，因此力成将逐渐扩展此部份系统封装(SIP)产能，同时也可减少力成在DRAM封装过于依赖尔必达的风险，目前力成SIP除苏州厂外，新竹也有新厂负责这个部份。

蔡笃恭表示，由于手机与手持式装置的体积愈做愈小，传统封装技术已经无法达到节省体积的要求，因此市场上对SIP与3D IC封装需求将持续增加，目前力成成立新的营运部门，负责系统封装(SIP)，除苏州厂，新竹也有新厂设立，未来会负责产能。

另外，由于DRAM厂已走向大者恒大，在客源减少的情况下，各封测厂竞争激烈，因此力成也会逐步增加No n-Memory(非记忆体封装)的比重。

蔡笃恭强调，为拓展DRAM厂的客户群，很早即与韩国公司接触；不过，目前全球DRAM厂大者恒大，各封测厂都极力争取订单，竞争激烈，因此力成现阶段不以争取新客户为主，而是强化与尔必达(Elpida Memory Inc .;6665-JP)关系。

虽有押单边的风险，但蔡笃恭指出，藉由深化双方合作关系，可协助尔必达与现有客户提高市占率，希望能自尔必达获得更多订单，并增加Nand Flash与非记忆体封装的部份，以平衡风险。

相对地，力成在Flash市场的经营模式则稍有不同，蔡笃恭表示，目前力成现有的Flash客户仍不多，只有东芝(Toshiba Corp.;6502-JP)与IBM(IBM-US)，未来会拓展海内外的客户，藉此扩大营收规模。

蔡笃恭看好5040 nm制程技术对DRAM厂的发展重要性，但否认提升制程技术能直接提高营收，认为力成现阶段策略就是将现有的制程技术准备好，随时提供客户需求，并提高力成与客户的竞争力。

推荐：电脑用的少，手机扫一扫，资讯快一步！

报价中心

简讯快报

⊙7小时前 18:09

港交所披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司（股票代码：02681.HK）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售14,717,200股H股，每股H股82.9港元。以此计算，本次全球发售所得款项总额约12.20亿港元，募资净额合计约10.54亿港元。

⊙8小时前 17:27

大普微11月2日在互动平台表示，其PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。

⊙8小时前 17:07

摩根士丹利研报指出，尽管电力短缺、建设成本上涨及融资趋紧持续制约扩张，全球数据中心容量仍将保持高速增长。该行预计，全球数据中心IT容量将由2026年底约136吉瓦（GW）增至2030年的316GW，增加约180GW，年复合增速23%。

⊙9小时前 16:27

三星电子预计将于11月底至12月初进行2027年例行的高管和总裁人事调整。鉴于该司通常会按部就班地进行高管任命和组织架构调整，从11月底总裁任命开始，预计今年也将沿用类似的安排，为明年的业务做好准备。

业界消息称，此次重组更注重维持现有体系的连续性，而非大规模更换管理团队。关键任务在于：在人工智能半导体需求不断增长的推动下，保持业绩持续提升的势头；同时，提升成品半导体和非存储半导体等相对疲软业务的盈利能力。

⊙10小时前 15:13

联发科执行长蔡力行日前于法说会表示，首款数据中心AI加速器ASIC于9月开始出货，预期在市场需求强劲下，第4季可望贡献25亿美元营收，2027年将可贡献约160亿美元营收，市占率可拿下20%。

⊙14小时前 11:40

苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 上市后，陆续出现内屏沿折痕开裂等故障反馈。苹果本周已向全美 Apple Store 及第三方授权维修中心下发专项操作指引，要求技术人员在收到相关报修后，按统一流程进行检测、确认，并在判定故障后依标准售后流程提供维修或更换新机。

苹果对外口径仍称，目前仅极少数 iPhone Duo 出现内屏故障，未发生大规模扩散，暂无整机召回计划。遇到屏幕故障的用户可直接联系 AppleCare，申请免费更换。

⊙14小时前 11:20

韩国政府最新数据显示，10月韩国出口额同比增长93.7%，达1152.8亿美元。该增幅不仅超过了9月份83.7%的同比增长水平，还创下了自1974年1月以来的最高纪录。

其中，半导体出口额同比激增259.4%，达到564.4亿美元。受人工智能服务对服务器需求增长的推动，计算机销售额则激增496.6%。

按国别和地区来看，韩国对中国的出货量增长了133.6%，对美国增长了185.8%，对欧洲增长了56.4%，对东南亚则增长了128.0%。

⊙14小时前 11:13

近日，长鑫芯越产业投资（安徽）有限公司成立，注册资本9亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动。股权穿透显示，该司由长鑫科技全资持股。

⊙14小时前 11:10

韩国总统李在明周一表态，将对人工智能及其他未来增长引擎产业加大力度投入，以此提振韩国经济潜在增速，落实他所提出的“全民共享增长”目标。2027年总预算820.9万亿韩元，为史上最大规模财政投入。政府将投入21.3万亿韩元，推进三大重点项目：打造半导体制造集群、建设数据中心、研发实体人工智能、全面布局AI产业。此外，单独安排4.7万亿韩元资金，支持前沿人工智能开发项目；13.8万亿韩元将用于“NEXT 10战略科技领域”，以培育继半导体之后的下一代增长引擎。

⊙15小时前 11:02

长鑫科技日前于第三季业绩交流会中透露，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代制程技术平台已完成工程样片的验证。长鑫预计今年会将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，应用方向上，会优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸；规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。

⊙15小时前 10:41

据韩媒etnews报道，SK海力士于30日对其高管团队进行了调整。此次人事变动已于11月1日生效，旨在应对瞬息万变的全球AI半导体市场，并确保该司未来的技术竞争力。

根据此次调整，此前任开发总管的安炫被任命为美洲总管社长，将领导新成立的美国“美洲区负责人”机构，该机构为总裁级架构。此前任未来技术研究院长的车宣龙被任命为开发总管社长，兼任未来技术研究院长；此前任SK SUPEX追求协议会担当，兼SK海力士全球增长工作组担当尹丰荣被任命为Corporate Center总管社长。

⊙15小时前 10:12

小米汽车官微发文称，2026年10月，小米汽车交付量超过50000台。

⊙10-30 19:43

长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归母净利润544.35亿元，环比增长约3.01%；扣非归母净利润552.37亿元，环比增长约5.31%；实现净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；毛利率为89.53%，较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元；扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面，2026年前三季度，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元，同比增长了1864.52%。长鑫科技称，主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面，截至期末，长鑫科技存货金额392.27亿元，较2025年末增长37.3%。

⊙10-30 19:41

铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩：营收2.48 万亿日元（约合 157.7 亿美元），同比大增 453.2%，环比增长 40.3%。在盈利能力方面，Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元（约合 126.4 亿美元），同比激增超21.8倍，环比增长49.9%；Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元（约合 85.8 亿美元），同比暴增 31.4 倍，环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高，且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看，SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元（约合100.4 亿美元），同比飙升 560.8%，环比增长 37.6%。其中，数据中心与企业级业务营收占比约 65%，受 AI 服务器旺盛需求拉动，SSD 出货量创下新高，高 ASP 产品组合进一步推高利润率；PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元（约合 49.0 亿美元），同比增长 401.5%，环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季（2026 年 10-12 月）营收达 2.5 万亿日元（约合 158.9 亿美元），环比微增 1%；Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元（约合 127.1 亿美元），环比增长1%，利润率维持在 80% 的高位。

⊙10-30 17:03

亚马逊 CEO 安迪・杰西在当地时间 29 日的三季度财报电话会上表示，自研 AI 芯片 Trainium 市场需求强劲，客户希望可在 AWS 云体系之外使用该芯片；公司计划自明年下半年对外销售 Trainium，将其打造为重要业务，正式与英伟达正面竞争。

⊙10-30 16:50

联发科发布2026年第三季度财报：合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币。业绩超预期主要受益于旗舰SoC放量带动手机单价提升，以及入门机型需求韧性。公司预计第四季度启动首款数据中心AI加速ASIC量产，目标2027年数据中心业务营收突破20亿美元。

⊙10-30 16:37

传音控股公告称，前三季度实现营业收入502.8亿元，同比增长1.49%；归属于上市公司股东的净利润26.3亿元，同比增长22.44%。第三季度实现营业收入148.49亿元，同比下降27.45%，环比下降约34.9%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比下降8.4%，环比下降约20%。业绩变动主要系供应链成本上涨及市场容量下降等影响，营业收入减少所致。

⊙10-30 15:59

AMD宣布，将向 Oracle 云基础设施 (OCI) 提供最新的服务器中央处理器 (CPU) 和数据处理单元 (DPU)。AMD提供的产品包括第六代EPYC Venice CPU和Pensandor DPU。

⊙10-30 15:22

英特尔管理层在2026年第三季度财报电话会议上表示，数据中心成Q3增长核心，服务器CPU供不应求。其CFO David Zinsner表示，工厂网络和外部供应商支持了更高的服务器CPU产出。按当前展望，DCAI全年收入有望较年初预期高出近100亿美元。管理层预计，行业仍将在2027年及2028年处于供应受限状态。英特尔预计，行业服务器CPU出货量将在2026年和2027年均增长超过30%，若供应更充足，增速还会更高。

⊙10-30 15:19

近日，武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。