尽管金融风暴冲击,但据大陆半官方统计数据,大陆IC产业2009年上半仍维持约9.7%的年成长,相较于美、日、欧及台湾年度衰退的表现相对突出。中国半导体行业协会理事长俞忠钰在IC China 2009期间表示,这凸显了大陆本身内需市场就是大陆IC产业发展的主要支撑,他亦分析,过去企业只生不死,实际上整合重组是产业发展的家常便饭,鼓励产业加以健全整合。
俞忠钰表示,半导体产业拥有竞争激烈的特点,不但要求企业具备先进技术和快速市场反应能力,还要求企业具备一定的规模和实力,因此整合重组是企业生存发展家常便饭。以往大陆企业受到「只生不死」、「宁当鸡头不当凤尾」观念的束缚,严重阻碍着企业的整合重组。
俞忠钰认为,目前是大陆企业购并整合的关键时期和良好契机,这波金融危机的冲击使许多中、小企业生存困难,整合门槛已降低,这就为企业整合资源提供了机会,他赞成政府应该端出鼓励政策,支持企业整合。俞忠钰这番话,代表了大陆IC产业高层走过金融风暴,省视内部整合、进一步强化体质的重要性,跳脱了过去「只重生、不顾死」的传统思维。
俞忠钰乐观表示,许多企业反应,得益于大陆庞大的内需市场,在金融风暴下订单不减反增,例如大陆IC设计企业海思上半年的销售额便成长约113%,展讯经过策略调整,在策略上有获得突破与进步;IC制造方面,庞大的IC卡市场更是华虹NEC最具有赢利能力的强项产品之一。
俞忠钰也分享了他对未来半导体产业发展的看法。他指出,新能源和降低功耗将是半导体技术的新重点,包括全球半导体3大巨头英特尔、三星电子(Samsung Electronics)、台积电都纷纷投身节能应用中,此外在太阳能等新能源和节能领域,各厂商也加大研发力度。节能趋势下,半导体业者势必加快企业结构和产品结构的调整,朝向此方向转型。
针对,展望未来,英特尔、三星、台积电都对18吋晶圆厂乐观其成,俞忠钰则分析,一方面部分业者提出此一观点,但另方面18吋晶圆厂技术风险和不确定因素还很多,更需要大量投资才能回收,让许多企业不敢贸然投入,他认为,当前大陆业者应该先把12吋晶圆技术做得更好,提高效率、进一步降低成本,先让12吋晶圆厂可以成为持续获利的生产线。