国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的统计数据显示,9月北美半导体设备(Book-to-Bill ratio;BB值)为1.17,高于8月的1.06,已为2007年1月以来首次连3个月站上1;另据日本半导体设备协会(SEAJ)最新统计,2009年9月日制半导体制造设备BB值亦已连续4个月逾1,显示景气已逐渐回温。
SEMI统计,9月北美半导体设备业者接获全球订单的3个月平均金额为7.33亿美元,较8月修正后的6.15亿美元成长19.3%;相较于2008年同期则上扬12.8%。 SEMI指出,第3季半导体产业景气持续转好,带动设备订单大幅成长。
出货额方面,9月北美半导体设备业者对全球出货的3个月平均出货额为6.25亿美元,较8月修正后的数值5.8亿美元相较,成长7.7%。然相较于2008年同期则滑落近33%。
另据SEAJ统计,2009年9月日制半导体设备接单金额为615.7亿日圆(约6.8亿美元),较8月增长11%;但较前一年同期则下滑22.2%。而销售额则为482.2亿日圆,较前月劲扬25%,但较2008年同期则骤降42.2%。