南亚科力晶 拟申请注资

存储器 中国闪存市场 Helan 2009-10-20 08:05
台湾“经济部”开放动态随机存取记忆体(DRAM)厂申请“国发基金”注资案,即将于今(20)日截止。截至昨天为止,仍只有台湾创新记忆体(TMC)送件。官方预期,台塑集团的南亚科和力晶今天有可能递件,最多可能出现三家厂商争取台当局补助款的情况。
台湾“经济部”相关官员指出,在厂商未正式递件前,无法判断厂商的意向,但过去台塑集团曾表达意愿,因此研判应该会把握最后一天的机会;另一家可能送件的厂商则是力晶,华邦电的可能性相对小。
“经济部”自7月20日起,开放所有有意申请台当局补助款的DRAM 厂,三个月内提出营运计划书,争取“国发基金”的投资。开放两个多月来,迄今仅TMC一家提出正式的营运计划书,惟“经济部”方面至今尚未完成审查程序。
市场研判,TMC已取得茂德的整合意向书,至少可以完成这项整并条件,加上技术授权对象尔必达,已跨过两道门槛;相较之下,台塑集团和力晶能够寻找的整并对象受限,力晶更需与TMC竞争同样的技术授权来源。
不过,在台当局开出的四大补助条件中,内含需向技术母厂取得更佳的授权条件,以及必须具备整并其他岛内DRAM厂,将成为两家可能递件申请台当局补助款的DRAM厂两大考验。
“经济部”开出的四项补助条件,包括再造计划中应保证能够较以往更有利的条件取得岛外IP(包含background IP)技术授权,未来与国岛外技术母厂合作共同开发亦可基于公平原则拥有产品的IP及无偿使用权。
计划还要列出岛内业者与岛外技术合作母厂于台湾共同研究下世代的技术,台湾研发中心不应与技术母厂有技术世代落差;另应提出如何与岛外技术合作母厂共同开发研究计划,训练岛内人才;改善企业体质与产业结构,协助进行收购或部分合并其他公司或介入相关产业公司重整等。

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