在经历长达两年多的景气下跌，台系DRAM厂今年初积极布局，力图从不景气中走出新方向，第二季景气逐渐复苏下，预估在今年下半年，台系厂商在DRAM营运方面皆可产生营运现金净流入。
标准型DRAM合约价在2007年初因供过于求开始急跌，全年价格较前一年度下跌达83%。2008年，DDR2全年均价又较2007年再下跌30%。各家DRAM厂在2008年第四季由于营运现金部位不断下降，资本市场募资不易，面临退出或接受政府纾困的困境。
今年首季，台系DRAM厂产能稼动率降至20%到50%，第二季DRAM合约价格DDR2 1Gb也由去年年底最低点0.75美元，上涨至九月下旬的1.7美元，价格走势由几乎跌破厂商的材料成本，涨至现金成本以上。
各家台系厂商也已开始调整营运策略，目前，南科，华亚科在富爸爸台塑大力支持下，并且与美光展开合作，持续在标准型DRAM技术转进，而力晶、茂德、华邦电也都展开不同的布局规划。
在南科、华亚科方面，2008年3月与美光签订技术合作备忘录，并在同年10月受台塑集团协助下，美光正式取得华亚科36.5%股权，取代原奇梦达于华亚科持股，而在台湾当局表态要协助台湾DRAM厂，及金融风暴下资本支出大减，南科、华亚科暂缓原订美光技术转移的时程。
今年3月中，台当局推出TMC方案，在与美光取得共识后，4月中，南科、华亚科、美光共同声明不加入TMC联盟。4月17日南科董事会通过减资新台币311.78亿元、幅度达66.43%，减资后，再透过私募与现金增资两种方式增资，上限80亿股，台塑集团全力支援南科增资。
目前，南科已移入两台浸润式微影设备，预计明年首季加速转进美光50奈米制程，而华亚科也已移入一台浸润式微影设备，预计明年陆续移入3台到5台。在转进美光50奈米制程后，南科、华亚科的DDR2DDR3 1G生产成本将由奇梦达70奈米的2.5美元降至$1.5美元或更低，若明年DDR2DDR3 1G均价维持在1.5美元以上，南科、华亚科将可摆脱长期亏损而转为获利。
在力晶、瑞晶集团方面，今年三月，力晶出售部份瑞晶持股与技术合作厂商尔必达，瑞晶正式成为日商尔必达子公司。原本的产能分配协议从今年三月后暂改为瑞晶产能全数转给尔必达，力晶旗下产能不再分配给尔必达，对尔必达而言，原本自瑞晶取得一半产能及力晶4成产能的颗粒产出，相等于目前取得的瑞晶产能的总产出。
对力晶而言，则可全盘规划掌控旗下的产能，而且不需再以低于市价的价格出货与尔必达，今年首季，力晶旗下12吋厂P1、P2、P3总产能13万片，投片月平均仅达3万片，产能稼动率低于3成，而在价格回升，旺季需求增强下，第四季投片将达10万片，产能稼动率接近8成。
在力晶目前最新的策略布局是，预计在2010年P1以代工单为主，P2生产标准型DRAM，技术随尔必达进度转进60奈米Buried Wordline，再进而40奈米，P3则开始量产NAND Flash，力晶于NAND Flash设计、研发、制造已耕耘多年，2006年取得新竹用地P4、P5原计划生产NAND Flash，目前力晶也以70奈米量产4G MLC，计划明年上半年量产50奈米8G MLC，下半年导入40奈米16G MLC，但以NAND Flash生产所需的技术，资金的挑战更甚于DRAM，力晶是否能顺利量产，进而以NAND Flash填满P3产能，市场认为后续值得观察。
然而，NAND Flash持续短缺，甚至明年由于三星、东芝、美光产能可能维持不变或仅小幅度增加，3X奈米制程的转进限于良率也难以大幅提升，预估NAND Flash明年将持续短缺，在今年NAND Flash短缺时，三星为满足系统客户的需求，对二线客户供给大减，几家记忆体卡厂商如金士顿、创见皆面临供给缺口。
因此，据悉，力晶已有NAND Flash记忆卡大厂表示愿出资给力晶买进设备及技术研发，若力晶成功量产NAND Flash约3万片到4万片，则明年产能稼动率将达100%，营运方面，不仅在今年第三季已产生营运净现金流入，明年更有可能转亏为盈。
茂德方面，今年2月，在银行团通过借款及政府的协助下，茂德与海外无担保可转换公司债持有者完成协商，并顺利的以原金额的20%到25%收购在2月14日到期的110亿元海外无担保可转换公司债，度过营运危机。
在低现金水位下，茂德现在产能稼动率维持在20%到30%左右，上半年投片产出以消费型DRAM(DDR1)为主，但随着近期DDR2价格急速攀升，第三季末投片已转为DDR与DDR2各半的状况。预计第四季，产能稼动率将拉至近40%，对于未来的产能规划，茂德正积极与潜在客户洽谈，尔必达计划明年首季开始，在茂德下单2万至3万片的DDR2DDR3，某DRAM模组大厂也在DRAM短缺下，要求茂德生产近1万片的DDR2 512M供货。
9月成立的TIMC(台湾创新记忆体公司)目前以茂德中科厂为研发生产基地，另外也洽谈2万片的编码型快闪记忆体(NOR Flash)。若明年景气好转，茂德顺利接获以上大单，产能稼动率将达8成以上。
而华邦电在今年7月与台湾9家银行签订3年期新台币37亿元联合授信案，资金用途主要为偿还今年度到期的长期负债，及充实营运资金，且今年第二季开始，华邦电已经有现金流入，因此在营运资金方面，目前不虞匮乏。
在产能利用率方面，由于利基型记忆体需求大增，从第二季开始，华邦产能已处于满载的状况。华邦目前规划将逐步减少标准型记忆体的产量，同时增加利基型记忆体，编码型快闪记记体及行动应用记忆体的产出及进入绘图记忆体市场。绘图记忆体产品(GDDR3)，预计在今年第四季可量产。华邦电将采用奇梦达记忆体技术的代工订单为主，朝向自主开发与代工同时并进。
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