近期全球NAND Flash晶片货源几乎都被苹果(Apple)包下,下游客户大闹缺货荒,尽管快闪记忆卡龙头厂新帝(SanDisk)NAND Flash产能相当充足,然microSD卡仍面临无法顺利出货困境,主要系因控制晶片及封装产能不足,并促使新帝频向台厂叩门求援,业界传出包括群联、群丰和华泰等业者,都是新帝征询对象。记忆体厂表示,过去受到NAND Flash价格崩盘影响,记忆卡相关供应链产能闲到只能养蚊子,如今却意外咸鱼翻身。
由于新帝与东芝(Toshiba)合建NAND Flash晶圆厂,过去几年产能严重过剩时,晶圆厂成为新帝最大包袱,但现在NAND Flash晶片市场喊缺,其他记忆卡厂都面临大缺货,唯独新帝拥有足够NAND Flash产能,成为最大竞争优势。不过,尽管新帝NAND Flash产能不虞匮乏,然近期microSD卡出货仍遇到瓶颈。
记忆体业者指出,新帝正面临控制晶片缺货及microSD卡封装产能不足困境,导致部分microSD卡订单无法顺利出货,为因应此一状况,新帝近期紧急来台寻求协助,不过,目前台厂不论是控制晶片或封装产能,各厂订单都很满,除非新帝能提供不错价格诱因,才能有效获得台厂出手救援。
记忆体业者认为,新帝向来自豪其在NAND Flash技术领先地位,因此,过去都以内部自制NAND Flash控制晶片为主,除非在极缺货或面临技术瓶颈情况,才会改采用台厂控制晶片,事实上,数年前便曾经发生过1次,而这次新帝再度来台叩门,主要是microSD需求急速出笼,让新帝无法有足够产能因应所致。
以新帝策略联盟伙伴东芝为例,随着手机大厂搭载microSD卡比重增加,东芝成卡出货比重越来越高,过去东芝亦是采用自制控制晶片,但现在几乎都委外给群联生产,从2009年9月到2010年第1季底,东芝下给群联NAND Flash控制晶片订单便将近1亿颗。由于新帝NAND Flash技术与东芝系出同门,若非东芝体系控制晶片业者,在技术上恐难与新帝晶片相容,因此,传出这次新帝叩门对象便是群联。
至于封装产能方面,新帝microSD卡后段外包厂以矽品为主,然近期因需求量爆增,加上矽品相关产能已满载,无法支应新帝所需,促使新帝向外寻求第2外包厂商,其中,群丰和华泰皆传出为新帝征询对象,并以华泰出线机率较高。业者透露,新帝亦曾征询另一家封测厂,然对方已表达难配合。
对于新帝订单相关消息,华泰并不愿对客户作任何评论,仅表示目前台系microSD卡封装厂能提供成卡所需COB(Chip On Board)制程者不多,华泰是台湾少数具备所需技术能力厂商,同时产能规模亦相对较大,目前华泰成卡订单量明显改善,产能利用率皆逾90%,预期产能满载到2009年底应没有问题。