手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前产品线最齐全者为南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics),再者是美光(Micron)和海力士(Hynix),其中NOR Flash功能由于逐渐被NAND Flash取代,因此单纯生产NAND Flash记忆体的业者,未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。
eMMC目前是最当红的手机解决方案,目的在于简化手机记忆体的设计,由于NAND Flash晶片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等,当手机客户在导入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash晶片。
而每1次NAND Flash制程技术改朝换代,包括70奈米演进至50奈米,再演进至40奈米或30奈米制程技术,手机客户也都要重新设计,但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新,记忆体问题也拖累手机新机种推出的速度,因此像eMMC这种把所有记忆体和管理NAND Flash的控制晶片都包在1颗MCP上的概念,逐渐风行起来。
eMMC技术打败其他类似概念的产品而胜出,预计2010年会逐渐普及于手机市场,记忆体大厂美光估计,全球2010年的eMMC市场会到15亿美元,预计到2011年会达到20亿美元水准。