由于笔记本电脑(NB)新机种纷问世,推升DDR3市场需求大增,近期全球内存大厂包括三星电子(Samsung Electronics)、尔必达(Elpida)等DDR3生产线全面启动,加上南亚科技、海力士(Hynix)和美光(Micron)等厂商量产实力,使得部分内存大厂要求后段封测厂产能「有多少、给多少」,并激励力成和华东等内存封测厂加快扩充测试机台脚步,预计到2009年底DDR3出货量比重将分别达50%和30%,以因应客户DDR3大量需求,进而推升全年资本支出增幅达40~50%。
由于DDR3具较快速度、更大带宽与较佳省电与散热效能,纷获计算机大厂大举采用,在DDR3需求快速成长下,目前三星及海力士已全面启动DDR3生产线,但仍无法满足客户需求,尔必达亦计划将位于广岛主力生产据点全数转为生产DDR3,预计9月起DDR3月产量将大幅提升。在国际大厂纷抢进DDR3之际,南亚科亦加紧脚步,随着68奈米制程逐渐转换完成,投片将由现有2万片推进至满载产能;瑞晶亦预计2009年底有15~20%产能生产DDR3。
由于DDR3产出急速增加,近期内存厂纷要求后段封测厂将产能优先挪给DDR3使用,力成和华东封装产能利用率皆已达到90%,供给几近吃紧。其中,力成是目前发展DDR3 }步最快封测厂,该公司估计9月DDR将DRAM总产出30%,届时月产能将达7,500万~8,000万颗,12月可望提升至50%,相当于月产能9,000万~1亿颗规模,亦为全球DDR3封装产能最大厂商。由于DDR3成长动能强,力成在2009年底前将增加5台高速测试机台。
至于华东目前DDR3比重为10~20%,以第3季整体封装量5,500万~6,000万颗估计,DDR3产出量约落在500万~1,000万颗。华东表示,预估到2009年底DDR3月产量可达到占DRAM总产出30%,而华东新购测试机台及旧机改装测试机台合计有6套,预计到2009年底前还会新增4套全新高速测试机台。
另外,在资本支出方面,力成董事长蔡笃恭日前指出,为因应DDR3所需测试机台资金,2009年资本支出预计由原先新台币30亿元,上修至50亿元,其中,将有50%用于DDR3测试产线。华东则表示,该公司于2009年上半原预估资本支出为5亿~10亿元,随着客户对DDR3需求急增,于7月上调资本支出至20亿~30亿元。
由于DDR3测试时间较DD2长约10~20%,加上DDR3的pin脚数较多,所需金线亦多于DDR2,预期DDR3封测平均单价(ASP)约可较DDR2高出10~20%,因此,若DDR3出货比重有效提升,未来将对力成和华东毛利率表现有正面影响。