在苹果(Apple)追加订单下,NAND Flash需求爆冲,导致供给短缺,此外相关记忆卡基板(FMC)也在需求急冲下而供应不及。据半导体材料通路商利机企业表示,该公司代理全球最大记忆体模组基板和记忆卡基板厂商Simmtech的产品线,客户需求和供货量缺口达10%以上,而Simmtech已赶紧增加机台因应,预期10月应可纾解部分供货不足的问题。
由于苹果强劲向三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)与美光(Micron)追加Nand Flash订单,加上智慧型手机价格平价化趋势逐渐明显,导致Nand Flash供给短缺。由于需求在9月涌出,材料供应商也措手不及。台湾材料通路商利机企业的记忆体产品主要代理Simmtech,Simmtech是全球最大记忆体模组基板及记忆卡基板厂商,在2007年成为利机的股东。
利机总经理张宏基说,记忆体产业触底反弹,尤其在Flash部分,因为客户群呈现全面性需求增温的情况,原厂Simmtech一时供应不及。撇开Simmtech的直接客户不谈,以利机为例,9月取得的货源和客户订单量缺口达10%以上,原厂现已赶紧增加机台支应,预期10月应可纾解部分供应不足的问题。
此外,利机2009年增加3家DRAM和Flash的国外客户,增添记忆体产品线成长力道,即使原有的第1大客户茂德营运不佳而使DRAM封装用基板(BOC)订单锐减,但该公司2009年记忆体出货量逆势较2008年成长。张宏基依照客户预估订单看来,他预期记忆体产品线第4季市况明朗,可较第3季持续飙升。同时在新客户加持下,张宏基认为,记忆体相关产品线在2010成长性也会相对显著。
在LCD驱动IC方面,利机的产品线主要有2,包括大尺寸COF基板及中小尺寸COG用IC承载盘。张宏基说,COF基板需求有些微下滑,但IC承载盘需求并未见走弱,综合而言,由于市场对LCD驱动IC景气已有杂音出现,该公司也持保守看法,预期第4季LCD驱动IC产品线营收应与上季持平。
至于占有10~20%营收比重的封测相关产品线,张宏基推测第4季需求应与上季持平。张宏基认为,整体而言,第4季营运应可与上季持平到成长,过去第4季是淡季,以上述市况看来,第4季不见得会有淡季效应。法人预估利机第4季营收可望比上季成长10%以内。
利机取得DNP光学膜的代理权,积极与客户进行认证,产品面函盖自手机和NB,也即将取得TV客户的认证。张宏基表示,该项产品线将在2010年显著贡献,单月营收将自现阶段的新台币300万~500万元在2010年拉升至1,000万元,全年营收贡献目标挑战1亿元。