10日报导,东芝(Toshiba Corp.)为削减半导体事业的固定成本,计划在2011会计年度底以前将NAND型快闪记忆体(NAND Flash)后端封装业务的海外生产比重拉升至80%(较2008会计年度底提升30个百分点),并同时削减三重县生产据点的晶片后段产能。
报导指出,东芝NAND Flash封装业务部分将转移至旗下泰国厂,另有一部份则是会外包给台湾厂商。此外,东芝也计划在2011会计年度底以前将电晶体、二极体等单一功能晶片的海外生产比重倍增至60%以上,但这部份外移产能仅将交给旗下马来西亚、泰国厂而不会外包。
东芝8月5日发表的新中期经营计划(2009-2011年度)内容显示,半导体等电子元件部门占该公司整体设备投资额比重将自过去3年的68%减至49%。东芝社长佐佐木则夫当时即表示电子元件的生产据点将进行整合。
IC封装测试大厂艾克尔科技(Amkor Technology, Inc)于4月28日宣布,该公司已经与东芝、Nakaya Microdevices Corporation(NMD)签订无拘束力的备忘录,表达他们在日本成立系统LSI晶片封装测试服务合资企业的意愿。艾克尔表示如果一切进行顺利的话合资企业将会自2009年10月1日起开始运作。根据初步规划,NMD将在合资企业中扮演主导角色,而东芝则是计划将日本全资半导体封装公司Toshiba LSI Package Solutions Corporation(TPACS)的系统LSI后端处理业务纳入其中。艾克尔预计将提供其制造专业知识,、销售/技术援助给该合资企业。