DRAM厂40奈米开战 50奈米恐昙花一现

存储器 中国闪存市场 Helan 2009-08-07 09:11


          台系DRAM厂身陷财务泥淖且制程停留在70奈米制程,然国际大厂却提前引爆40奈米制程大战!三星电子(Samsung Electronics)40奈米制程产品已开始送样,美光(Micron)产品亦趋近成熟,2010年将加入战局,尔必达(Elpida)这次虽没赶上50奈米世代,差点出现世代交替断层危机,公司内部已研拟2010年将略过50奈米世代,直接跳到40奈米,50奈米恐成短命制程,未来真正决战点会是40奈米制程技术。
         三星、海力士(Hynix)、美光等DRAM大厂2009年纷转进50奈米制程,且进入量产出货阶段,然台厂技术却仍停留在70奈米制程,甚至身陷生存危机,然更危急之处在于国际大厂现在都开始布局40奈米制程,2010年40奈米大战确定提前引爆,50奈米技术恐成短命的过渡制程。
         DRAM厂表示,三星不仅维持50奈米制程世代领先地位,更积极研发40奈米产品,且已进入成熟阶段,开始送样给客户进行验证,初期会从6F2技术切入,完全不用更新机器设备,每片晶圆产出可增加20%,相当具成本竞争力,待良率成熟后,再进入高阶4F2技术,40奈米制程将是三星重点布局的秘密武器。
         美光40奈米制程已进入成熟阶段,预计于2010年进入量产,美光是全球第1家导入! 6F2技术的DRAM厂,在0.11微米制程世代就开始导入,根据美光内部蓝图规画,待40奈米6F2技术成熟后,亦将紧接着导入4F2技术。
           台厂方面,南亚科和华亚科预计2009年下半开始导入50奈米制程,目标2010年底全数产能转进50奈米,且产品线全规划为DDR3,由于转进40奈米所需要机台、铜制程技术等,南亚科和华亚科在规划50奈米制程时,都已配备齐全,因此,后续切入40奈米速度相当快,初期先规划6F2技术,再转进4F2技术,将是唯一有能力同时加入50和40奈米战局的台DRAM厂。
         至于尔必达在这次50奈米制程大战,由于金融风暴袭击,新制程出现断层危机,只能停留在65奈米制程,短期因应对策是研发省钱的制程技术,业界暂称为60奈米制程技术,在不需要购买新机台下,成本可再降20%。尔必达内部已研拟将略过50奈米制程,2010年直接由60奈米跳到40奈米制程,以免落后竞争对手太多。
          DRAM厂认为,50奈米未来恐是短命制程,未来真正决战点会是40奈米制程,若DRAM厂此时能募得资金布局40奈米,才有机会在2010年扳回一城。
 

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