由于第4季各家电脑系统厂商计画30%甚至70% 不等的机种采用DDR3记忆体,集邦科技指出,DRAM 原厂也在客户的要求下,加快DDR3的转进计画,其 中南科第4季以美光技术生产的DDR3比重将达90% ,而日厂尔必达第4季也将达到55%。
集邦科技表示,韩系厂商三星(Samsung;005930- KR)与海力士(Hynix;000660-KR)方面,转进速度与产量方面皆具竞争力,不光制程方面已经切入50奈米世代制程,40奈米世代制程DDR3也预计在2010下半年小幅量产,今年第4季投片将有35-40%比例是DDR3颗粒. 而日系厂商尔必达(Elpida;6665-JP)方面,虽然今年大部分产出量都将以65奈米制程来生产,但对DDR3的转进上,态度却比韩系厂商更为积极,至第4季为止,预估DDR3投片量将占DDR2+DDR3总投片的50%。

