南科争取DRAM补助 台湾相关部门头痛

存储器 中国闪存市场 Helan 2009-07-20 09:20

 

 
         台塑集团南亚科技上周提出多达百亿元DRAM技术研发补助申请,成为台湾“经济部”的烫手山芋。为杜绝外界质疑台湾当局资源独厚TMC(台湾记忆体公司)的声音,台湾“经济部”已研拟完成相关申请规范,开放有需求的公司在特定期限内提出申请,预定下周公布。
         TMC迟迟未正式递送营运计划书,台湾“经济部”工业局却在8日收到来自南科的申请案,向台湾当局争取技术研发补助款,总经费规模约200亿至300亿元,由当局补助其中一部分。
        不过,南科当时是以电子邮件档传送“研发草案简报”方式递件,与正式的程序不同,加上格式偏向科专计划的研发补助申请,金额却相当庞大,令台湾“经济部”感到头痛,一度引发台“经济部长”尹启铭痛斥DRAM厂同业抹黑TMC。
         为建立游戏规则,开放所有“有兴趣”的DRAM厂均依相同规则和条件向政府申请补助款,台“经济部”昨(17)日邀集相关单位开会,拟定申请规范,只要能符合台当局相关条件的厂商均可提送计划书,并比照TMC向当局争取补助经费。
           据了解,台湾“经济部”仍沿用“推动DRAM产业再造”的原则,要求获得当局资金的厂商必须落实技术扎根、整合台湾产业、和技术母厂间获得优于现行更好的合作和技术授权条件、共同开发新世代具竞争力的技术等,条件缺一不可。
          同时,台湾“经济部”也会设定申请期限,有意申请当局相关补助资源的厂商,必须在今年内提出申请。台湾“经济部”已预定下周正式对外公布受理规则和期限。 
 

 

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