接FC-CSP订单 日月光、矽品满载

存储器 中国闪存市场 jane 2009-06-15 08:09

     上半年半导体产业链虽受到金融海啸冲击,但却加速了IDM厂及IC设计大厂的制程微缩速度,如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)、瑞昱等手机或网通芯片大厂,第二季采用65纳米比重持续拉高。在芯片制程微缩至65纳米的同时,封装制程也需由传统的打线型闸球阵列(BGA),微缩至芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP),在上游订单涌入下,日月光(2311)及矽品(2325)第三季FC-CSP接单已告满载。

     手机及无线通讯芯片市场价格战一向十分激烈。如蓝牙(bluetooth)单芯片今年来价格重跌逾3成,无线区域网络(WLAN)中的802.11n芯片价格战也打的火热,不含射频元件(RF)的802.11n芯片报价已来到3美元以下,与去年同期相较跌幅高达7成。至于手机基频芯片(baseband)价格也再创新低,联发科、德仪、英飞凌等大厂在大陆手机市场竞争激烈,今年来价格跌幅也近2成。

     上游IDM厂及IC设计大厂为了快速降低单位生产成本,因应金融海啸后的低价电子产品需求扬升效应,65纳米制程微缩速度加快,手机或网通芯片大厂动作最为明显。高通、博通、迈威尔、瑞昱、联发科、创锐讯(Atheros)、剑桥无线(CSR)等国内外大厂,下半年手机基频、802.11n、蓝牙等芯片等均将导入65纳米,且不少芯片是由0.13微米直接跨入65纳米世代,制程世代跳跃(node skipping)现象十分普遍。

     由于65纳米订单转强,不仅有助于台积电及联电的12寸厂利用率在第三季将维持满载,后段封测厂也开始因应65纳米微缩带来的封装制程世代交替需求,如日月光、矽品等一线大厂,近期就获得高通、博通、迈威尔等FC-CSP封装大单,第三季FC-CSP利用率已告满载。

     封测业者表示,晶圆制程转入65纳米后,传统BGA制程遇到技术上瓶颈,所以今年3月起已开始大量转换至FC-CSP制程,而带动的需求还包括了12寸晶圆植凸块(wafer bump)、晶圆测试(wafer sorting)等。所以日月光及矽品第三季FC-CSP订单到位后,不仅相关产能已达满载,第三季平均产能利用率也上看85%以上,且营收有机会较第二季大增2成。

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