晶圆代工厂产出大增,加上整元合件(IDM)厂增加释单,下游封测厂本季营运普遍优于财测,其中又以驱动IC封测订单最旺,订单能见度已可到第四季;日月光(2311)、矽品(2325)两家大厂本季营收将挑战成长五成,法人看好下季仍有二位数以上的成长。
另外,记忆体封测厂力成(6239)、福懋科(8131)、泰林(5466),及晶圆侦测厂京元电(2449)、欣铨(3264)、台星科(3265 )等,随上游晶圆厂增加产出,营运亦具逐季成长态势。
分析师表示,多数电子厂5月营收表现较4月回档,惟封测厂5月业绩不仅较4月成长、预期6月仍有持续走高空间,激励封测厂业绩走扬的原因,除了上游晶圆代工厂晶圆产出大增外,国际IDM厂增加释单更是重要关键。
驱动IC封测是目前封测业中景气能见度最长的,颀邦(6147)、飞信(3063)、京元电目前产能利用率已达满载,包括奇景、联咏、矽创、瑞鼎等大厂追着要产能。
分析师说,中国大陆家电下乡与大陆彩电业者来台采购面板,是带动面板需求增温的最大因素;另外,中国大陆再推家电入城,使面板后势需求高档不坠,带动后段封测厂订单成长。
此外,国外IDM厂在成本因素下今年扩大释出委外代工订单给台厂。包括美国英特尔、美光,日本瑞萨、NEC等在降低成本压力下,均逐步扩大释单给台系厂家。
日月光、矽品本季营运也明显优于预期,最大原因就是欧美晶片大厂回补库存,且台积电、联电晶圆产出开始收量,激励后段封测厂接单热络。
据了解,包括英特尔、高通、英伟达等国际晶片大厂的投片数量明显放大,国内IC设计龙头联发科第三季营运同样不看淡,法人估计晶圆代工厂第三季营运成长近一成,下游封测厂则有一成以上成长幅度。
晶圆侦测厂京元电、欣铨、台星科业绩与上游晶圆代工厂连动明显,以欣铨为例,5月业绩月增逾五成,原因就是晶圆代工厂晶圆产出开始放量,以台积电、联电本季营收成长挑战八成水准预估,晶圆侦测厂亦有等幅以上的成长幅度。
记忆体封测厂力成、福懋科下半年成长幅度亦渐入佳境,由于两公司可望分别接获东芝及美光新订单,第三季成长动能明显转强。
法人表示,记忆体价格维持平稳,颗粒逐渐增加产出,力成本季营运成长可超过一成,第三季开始,IDM释出新的代工订单,配合颗粒厂转入50奈米先进制程,在产能增加下,将进一步拉升封测厂的产能利用率。

