Rambus从系统级封装(SiP)技术供应商Inapac手中收购了大量未公开的专利;据了解,这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。
SiP技术能堆叠各种IC,包括多媒体处理器、DRAM以及快闪记忆体元件等,可采用单封装或模组形式。而收购了该批专利技术,将能补全Rambus的行动记忆体(Mobile Memory)计划;该交易财务细节并未公布。
Rambus的行动记忆体计划重点,是开发高性能、低功耗的记忆体解决方案,主要应用于智慧手机、netbooks、可携式游戏机、可携式多媒体产品等。该公司曾公开展示过传输速度达4.3Gbps的晶片解决方案,挟此技术优势,工程师下一步可望达成在单个行动DRAM元件上创造17Gbps记忆体频宽的目标。

