Elpida等不及取得TMC合约 可能先向日政府求金援

存储器 中国闪存市场 2009-03-06 13:21

《日本经济新闻》周五报导,日本记忆体晶片业龙 头Elpida Memory Inc. (6665-JP;尔必达)尽管已获点名,有机会参与台湾当局新推DRAM产业整并计画,而取得合约资金,但由于确定的时间恐较预期延后,因此可 能会先向日本政府寻求资金援助。

台湾当局周四正式公布将于 6个月内成立台湾记忆 体公司 (TMC),整合岛内DRAM产业,并由与Elpida关系 良好的联电荣誉副董事长宣明智出任召集人。而当局将先于3个月内,确定与Elpida及美国对手Micron Technology Inc. MU(US) ;美光) 的技术合作方式。

根据新公布计画,台当局可能自Elpida及Micron中择 一合作。虽然Elpida声称有信心胜出,但Micron胜算也不小。加上台湾当局希望创造能与全球业界龙头南韩 Samsung Electronics Co.(005030-KR;三星)匹敌的新 势力,也可能要求Elpida与Micron成立结盟与新公司合作。

Elpida事实上自去年底已开始与台湾当局接触,希望能在3月底前达成交易,取得价值1500-2000亿日元的纾困合约。但无论最后结果如何,如今眼看今夏之前都不太可能获得这笔资金。

Elpida上个月持有的现金及存款尚有1500亿日元 (15.3亿美元)左右,足以支付本月底会计年度结束前的资金支出。此外,公司还表示已与合作伙伴达成协议, 可望获得 400-450亿日元 (4-4.5亿美元)资金挹注。

不过,由于Elpida每个月营运估计需消耗100亿日 元,公司下个会计年度需增资约1300亿日元(13.26亿美 元) ,才不致出现资金缺口,因此可能转向日本政府请 求援助,以迅速提高资本额。

 

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