DRAM整并拟以中科为主轴

存储器 中国闪存市场 2009-03-05 09:30

DRAM整并架构最快今（5）日出炉。据了解，架构将朝“以中科为据点”为主轴，并将公布召集人名单。尽管美光（Micron）与尔必达（Elpida）两大阵营仍力争主导权，但已确定华邦电将列名新架构成员，率先取得台湾当局资金等资源使用权。

目前中科已有瑞晶、华邦、茂德等三家DRAM厂进驻，12吋晶圆总月产能超过20万片。据了解，整并架构便是看好中科的12吋晶圆厂群聚效应，可成为新公司生产的“立即战力”；一旦拍定，台湾DRAM主力版图也将由竹科南移中科。

华邦昨（4）日表示，“非常乐意参与整并架构”，细节将与两大阵营及台湾官方进一步讨论。华邦正与两大阵营密切沟通，暂未决定投靠哪一方，不过，两大阵营都采取堆叠式（Stack）技术，不同于华邦的沟槽式（Trench ）技术，华邦预计年底再进行40亿至50亿元私募，加上自有资金，逐步更新设备。

华邦目前中科12吋厂月产能约3.2万片，去年税后净损73.65亿元，每股纯损2元，是亏损最少的台系DRAM厂，年底每股净值仍有10.5元左右，集团去年第四季末手中握有约70亿元现金，且仍是净现金流入，相较其他DRAM厂，财务结构相对较佳。

对于上述传言，台湾“经济部”官员昨天低调表示“没听说”，强调整并架构将会以公开方式宣布，基本上朝向成立一个新公司方向进行，但整合方式留有很多弹性让新的经营团队决定，基本上一定会有研发部门，以符合台当局技术扎根台湾的理念。

至于美光与尔必达谁会出线，官员透露，原本谈判姿态较高的美光近来态度转趋积极，双方谈的味道相当不错。台湾“经济部长”尹启铭说，只要两边条件都很好，不排除美光与尔必达两家都可以纳入DRAM整并架构

外传联电荣誉副董事长宣明智将出任新公司召集人，尹启铭昨天仍不愿意松口证实，强调这位召集人必须要有一定的格局，因为承担起这个重责大任，不是为了利益，而是寻求在台湾DRAM产业的历史定位。

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简讯快报

⊙40分钟前

腾讯混元发布AI科研系统Hyra 2.0，旨在让通用Agent参与科学工具与模型的研发和升级，让一次研发的成果在后续研究中被反复使用。架构上，Hyra2.0将研究工作拆分为Overall、Mission和Worker三层。Overall协调目标与资源，Mission 负责研究路线，Worker开展探索与实验；持久化队列、协作记录和独立复核支持长期研究。Hyra 2.0设计了三套分离存储，系统独立管理项目状态、Agent记忆与共享知识，将项目状态、agent 的工作记忆和可复用经验分开保存，确保不同维度的信息互不干扰且易于检索与维护。任务队列和 Research Board 记录项目的协作状态；每个 agent 维护自己的分层记忆，保存当前认识、关键假设、已排除的路线和下一步计划；跨任务可复用的经验则进入共享知识库 Books。

⊙51分钟前

Marvell与 Lumentum宣布已达成最终协议，Marvell 将以全股票交易方式收购 Lumentum，交易隐含企业价值约1150亿美元，对应 Lumentum 每股约1132美元，较2026年10月28日收盘价溢价约23.9%。这是2026年规模最大的科技并购之一，也是 Marvell 迄今最大的一笔收购，远超其2021年以100亿美元收购 Inphi 的交易。

⊙1小时前 09:40

澜起科技投资者关系活动记录表显示，因持续受益于行业需求旺盛，截至2026年10月26日，公司预计在2026年第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为人民币25.0亿元~27.9亿元，主要增量来自于DDR5内存互连芯片。对于明年的市场展望，公司表示，明年服务器CPU需求量较今年将有明显增长，且Agent应用推动服务器CPU侧内存模组的用量提升，加上新一代CPU将支持16内存通道，DDR5 RDIMM 相关芯片市场具备较好的成长潜力。公司各类产品最新进展：MRDIMM处于第二子代产品规模试用阶段，其规模上量需要等待支持第二子代MRDIMM的新一代CPU于2027年量产出货；PCIe 6.0 Retimer芯片今年上半年公司已完成该芯片量产版本流片，并在持续配合客户测试验证，近期已成功列入PCI-SIG供应商名录；PCIe 7.0 Retimer芯片的研发正在推进，计划今年完成工程样片的流片。

⊙1小时前 09:19

当地时间11月2日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.41%，报51983.98点；纳斯达克指数跌1.07%，报25164.36点；标普500指数跌0.51%，报7541.4点。其中，大型科技股多数收跌，AMD跌超7%，微软跌超2%，英伟达、高通、苹果跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.3%、0.06%，亚马逊涨超2%；存储板块普遍收跌，SK海力士跌超1%，美光跌超5%，闪迪跌超6%，希捷、西部数据跌超7%。

⊙16小时前 18:09

港交所披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司（股票代码：02681.HK）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售14,717,200股H股，每股H股82.9港元。以此计算，本次全球发售所得款项总额约12.20亿港元，募资净额合计约10.54亿港元。

⊙17小时前 17:27

大普微11月2日在互动平台表示，其PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。

⊙17小时前 17:07

摩根士丹利研报指出，尽管电力短缺、建设成本上涨及融资趋紧持续制约扩张，全球数据中心容量仍将保持高速增长。该行预计，全球数据中心IT容量将由2026年底约136吉瓦（GW）增至2030年的316GW，增加约180GW，年复合增速23%。

⊙18小时前 16:27

三星电子预计将于11月底至12月初进行2027年例行的高管和总裁人事调整。鉴于该司通常会按部就班地进行高管任命和组织架构调整，从11月底总裁任命开始，预计今年也将沿用类似的安排，为明年的业务做好准备。

业界消息称，此次重组更注重维持现有体系的连续性，而非大规模更换管理团队。关键任务在于：在人工智能半导体需求不断增长的推动下，保持业绩持续提升的势头；同时，提升成品半导体和非存储半导体等相对疲软业务的盈利能力。

⊙19小时前 15:13

联发科执行长蔡力行日前于法说会表示，首款数据中心AI加速器ASIC于9月开始出货，预期在市场需求强劲下，第4季可望贡献25亿美元营收，2027年将可贡献约160亿美元营收，市占率可拿下20%。

⊙23小时前 11:40

苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 上市后，陆续出现内屏沿折痕开裂等故障反馈。苹果本周已向全美 Apple Store 及第三方授权维修中心下发专项操作指引，要求技术人员在收到相关报修后，按统一流程进行检测、确认，并在判定故障后依标准售后流程提供维修或更换新机。

苹果对外口径仍称，目前仅极少数 iPhone Duo 出现内屏故障，未发生大规模扩散，暂无整机召回计划。遇到屏幕故障的用户可直接联系 AppleCare，申请免费更换。

⊙23小时前 11:20

韩国政府最新数据显示，10月韩国出口额同比增长93.7%，达1152.8亿美元。该增幅不仅超过了9月份83.7%的同比增长水平，还创下了自1974年1月以来的最高纪录。

其中，半导体出口额同比激增259.4%，达到564.4亿美元。受人工智能服务对服务器需求增长的推动，计算机销售额则激增496.6%。

按国别和地区来看，韩国对中国的出货量增长了133.6%，对美国增长了185.8%，对欧洲增长了56.4%，对东南亚则增长了128.0%。

⊙23小时前 11:13

近日，长鑫芯越产业投资（安徽）有限公司成立，注册资本9亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动。股权穿透显示，该司由长鑫科技全资持股。

⊙23小时前 11:10

韩国总统李在明周一表态，将对人工智能及其他未来增长引擎产业加大力度投入，以此提振韩国经济潜在增速，落实他所提出的“全民共享增长”目标。2027年总预算820.9万亿韩元，为史上最大规模财政投入。政府将投入21.3万亿韩元，推进三大重点项目：打造半导体制造集群、建设数据中心、研发实体人工智能、全面布局AI产业。此外，单独安排4.7万亿韩元资金，支持前沿人工智能开发项目；13.8万亿韩元将用于“NEXT 10战略科技领域”，以培育继半导体之后的下一代增长引擎。

⊙23小时前 11:02

长鑫科技日前于第三季业绩交流会中透露，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代制程技术平台已完成工程样片的验证。长鑫预计今年会将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，应用方向上，会优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸；规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。

⊙昨天 11-02 10:41

据韩媒etnews报道，SK海力士于30日对其高管团队进行了调整。此次人事变动已于11月1日生效，旨在应对瞬息万变的全球AI半导体市场，并确保该司未来的技术竞争力。

根据此次调整，此前任开发总管的安炫被任命为美洲总管社长，将领导新成立的美国“美洲区负责人”机构，该机构为总裁级架构。此前任未来技术研究院长的车宣龙被任命为开发总管社长，兼任未来技术研究院长；此前任SK SUPEX追求协议会担当，兼SK海力士全球增长工作组担当尹丰荣被任命为Corporate Center总管社长。

⊙昨天 11-02 10:12

小米汽车官微发文称，2026年10月，小米汽车交付量超过50000台。

⊙10-30 19:43

长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归母净利润544.35亿元，环比增长约3.01%；扣非归母净利润552.37亿元，环比增长约5.31%；实现净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；毛利率为89.53%，较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元；扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面，2026年前三季度，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元，同比增长了1864.52%。长鑫科技称，主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面，截至期末，长鑫科技存货金额392.27亿元，较2025年末增长37.3%。

⊙10-30 19:41

铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩：营收2.48 万亿日元（约合 157.7 亿美元），同比大增 453.2%，环比增长 40.3%。在盈利能力方面，Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元（约合 126.4 亿美元），同比激增超21.8倍，环比增长49.9%；Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元（约合 85.8 亿美元），同比暴增 31.4 倍，环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高，且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看，SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元（约合100.4 亿美元），同比飙升 560.8%，环比增长 37.6%。其中，数据中心与企业级业务营收占比约 65%，受 AI 服务器旺盛需求拉动，SSD 出货量创下新高，高 ASP 产品组合进一步推高利润率；PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元（约合 49.0 亿美元），同比增长 401.5%，环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季（2026 年 10-12 月）营收达 2.5 万亿日元（约合 158.9 亿美元），环比微增 1%；Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元（约合 127.1 亿美元），环比增长1%，利润率维持在 80% 的高位。

⊙10-30 17:03

亚马逊 CEO 安迪・杰西在当地时间 29 日的三季度财报电话会上表示，自研 AI 芯片 Trainium 市场需求强劲，客户希望可在 AWS 云体系之外使用该芯片；公司计划自明年下半年对外销售 Trainium，将其打造为重要业务，正式与英伟达正面竞争。

⊙10-30 16:50

联发科发布2026年第三季度财报：合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币。业绩超预期主要受益于旗舰SoC放量带动手机单价提升，以及入门机型需求韧性。公司预计第四季度启动首款数据中心AI加速ASIC量产，目标2027年数据中心业务营收突破20亿美元。