238层产品数据传输速度为每秒2.4Gb，比上一代提升了50%；与 176 层 NAND 相比，其整体生产力提高了 34%。

美光232 层 NAND拥有业界最快的 NAND I/O 速度 — 每秒 2.4 GB (GB/s)。

Micron 3D TLC B95A提供16GB-32GB多种容量选择，支持LDPC纠错。

Toshiba 3D QLC TGF23采用BGA封装，提供192GB存储容量选择。

采用基于Xtacking3.0架构的新一代TLC闪存颗粒，支持PCIe Gen4x4接口，DRAM-less设计。

P44 Pro采用PCIe 4 x 4 接口，NVMe 1.4规范，144 层 3D TLC，提供 512GB、1TB 和 2TB 三种容量选择。

990 PRO系列SSD采用三星最新的 V-NAND 和新的专有控制器，提供 PCIe 4.0 接口目前可用的最高速度。

采用144层3D NAND，M.2 2280外形规格，提供512GB、1TB和2TB三种容量选择。

新型 DDR5 XMM CXL 模块是通过CXL接口增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能

SMART Modular初期规划的DDR5模块产品系列包含16-64GB的 RDIMMs、UDIMMs及 SODIMMs。

SMART DuraMemory DDR5 VLP RDIMM适用于所有类型的高密度计算、存储、网络和电信应用。

威刚威龙HUNTER DDR5 电竞内存拥有比 DDR4 更快的 5200MT/s 基础速度，大幅提升计算机系统的数据传输效能。

提供128GB、256GB、512GB三种容量选择，广泛应用于智能手机旗舰机型、平板电脑、AR/VR、高速智能摄像等。

采用全新升级的晶栈2.0（Xtacking? 2.0）技术的TLC 3D闪存颗粒，设计和工艺得到进一步改良优化。

采用SMI最新基于LDPC ECC纠错引擎的主控芯片，搭配长江存储Xtacking架构第三代TLC 3D NAND闪存颗粒。

铠侠最新UFS 3.1系列采用1Tb BiCS FLASH? 3D QLC，正在向 OEM 客户提供样品。

支持现有的和下一代 3D NAND 存储器类型，提供超过14 GB/s 的持续顺序读取性能。

Tacoma采用4通道PCIe 5.0接口，具有16/18个NAND通道，支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等最新技术协议。

RainierQX具有四个NAND通道，可通过ONFI 5.0或 Toggle 2.0/3.0/4.0接口，支持SLC、 MLC、TLC和QLC NAND闪存

支持 PCIe 5.0 和 NVMe 1.4b，支持最新3D NAND QLC、TLC和 SLC技术，延长SSD使用寿命。