238层产品数据传输速度为每秒2.4Gb，比上一代提升了50%；与 176 层 NAND 相比，其整体生产力提高了 34%。

美光232 层 NAND拥有业界最快的 NAND I/O 速度 — 每秒 2.4 GB (GB/s)。

Micron 3D TLC B95A提供16GB-32GB多种容量选择，支持LDPC纠错。

Toshiba 3D QLC TGF23采用BGA封装，提供192GB存储容量选择。

采用第七代V-NAND和自研主控，PCIe 4.0接口，可选256GB-2TB多种容量

采用176层3D TLC，PCIe Gen4接口，U.3 外形尺寸，提供6.4TB-30.72TB多种容量选择。

美光2550系列SSD采用232层 TLC NAND，PCIe Gen4接口，提供256GB、512GB、1TB三种容量选择。

采用基于Xtacking3.0架构的新一代TLC闪存颗粒，支持PCIe Gen4x4接口，DRAM-less设计。

新型 DDR5 XMM CXL 模块是通过CXL接口增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能

SMART Modular初期规划的DDR5模块产品系列包含16-64GB的 RDIMMs、UDIMMs及 SODIMMs。

SMART DuraMemory DDR5 VLP RDIMM适用于所有类型的高密度计算、存储、网络和电信应用。

采用JEDEC标准设计规范，拥有U-DIMM、SO-DIMM多种形态，容量涵盖4GB/8GB/16GB/64GB。

采用全新升级的晶栈2.0（Xtacking? 2.0）技术的TLC 3D闪存颗粒，设计和工艺得到进一步改良优化。

广泛应用于便携设备的运行内存产品，提升性能的同时降低系统功耗。

集成了eMMC和LPDDR的复合产品，为穿戴式设备量身定做。对比eMCP产品厚度更薄、尺寸更小。

基于高性能控制器和新世代3D NAND Flash研发，满足对高性能、低功耗、兼容性和稳定性要求。

支持现有的和下一代 3D NAND 存储器类型，提供超过14 GB/s 的持续顺序读取性能。

Tacoma采用4通道PCIe 5.0接口，具有16/18个NAND通道，支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等最新技术协议。

RainierQX具有四个NAND通道，可通过ONFI 5.0或 Toggle 2.0/3.0/4.0接口，支持SLC、 MLC、TLC和QLC NAND闪存

支持 PCIe 5.0 和 NVMe 1.4b，支持最新3D NAND QLC、TLC和 SLC技术，延长SSD使用寿命。