UCIe联盟发布UCIe 3.0：最大传输速度64 GT/s

通用芯片集互连标准 (UCIe) 联盟近日发布芯片集标准“UCIe 3.0”。

现有标准 UCIe 2.0 将最大传输速度限制为 32 GT/s（每秒 320 亿次传输），而新标准最高支持 64 GT/s（每秒 640 亿次传输）。这意味着，如果遵循 UCIe 3.0 标准，半导体之间的信号交换速度可以翻倍。

芯片集是一种连接不同功能半导体的技术，旨在提升最终芯片封装的性能。UCIe 联盟成立于 2022 年，正在引领这项标准化工作。包括三星电子、台积电、英特尔、高通、微软和谷歌等大型科技公司在内的众多半导体公司都参与其中。

UCIe 3.0 提供了扩展多芯片设计所需的速度、效率和可管理性。凭借更高的数据传输速度和更强大的管理功能，将支持构建更灵活、互操作性更强的高性能系统级封装 (SiP) 解决方案。