编辑:Andy 发布:2025-08-12 10:44
通用芯片集互连标准 (UCIe) 联盟近日发布芯片集标准“UCIe 3.0”。
现有标准 UCIe 2.0 将最大传输速度限制为 32 GT/s(每秒 320 亿次传输),而新标准最高支持 64 GT/s(每秒 640 亿次传输)。这意味着,如果遵循 UCIe 3.0 标准,半导体之间的信号交换速度可以翻倍。
芯片集是一种连接不同功能半导体的技术,旨在提升最终芯片封装的性能。UCIe 联盟成立于 2022 年,正在引领这项标准化工作。包括三星电子、台积电、英特尔、高通、微软和谷歌等大型科技公司在内的众多半导体公司都参与其中。
UCIe 3.0 提供了扩展多芯片设计所需的速度、效率和可管理性。凭借更高的数据传输速度和更强大的管理功能,将支持构建更灵活、互操作性更强的高性能系统级封装 (SiP) 解决方案。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 137000 | KRW | +6.61% |
| SK海力士 | 692000 | KRW | +2.21% |
| 铠侠 | 11645 | JPY | +11.60% |
| 美光科技 | 315.420 | USD | +10.51% |
| 西部数据 | 187.700 | USD | +8.96% |
| 闪迪 | 275.240 | USD | +15.95% |
| 南亚科技 | 208.0 | TWD | +0.48% |
| 华邦电子 | 95.3 | TWD | +4.96% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1470 | TWD | +1.73% |
| 慧荣科技 | 93.760 | USD | +1.14% |
| 联芸科技 | 47.39 | CNY | +4.89% |
| 点序 | 92.5 | TWD | +7.43% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 281.52 | CNY | +14.98% |
| 希捷科技 | 287.540 | USD | +4.41% |
| 宜鼎国际 | 594 | TWD | -0.17% |
| 创见资讯 | 205.0 | TWD | +0.99% |
| 威刚科技 | 289.5 | TWD | +3.21% |
| 世迈科技 | 20.280 | USD | +3.68% |
| 朗科科技 | 26.89 | CNY | +4.63% |
| 佰维存储 | 125.30 | CNY | +9.16% |
| 德明利 | 247.90 | CNY | +6.90% |
| 大为股份 | 27.35 | CNY | +5.27% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 54.9 | TWD | -1.79% |
| 力成 | 201.5 | TWD | +9.81% |
| 长电科技 | 38.30 | CNY | +4.13% |
| 日月光 | 262.5 | TWD | +1.74% |
| 通富微电 | 39.38 | CNY | +4.46% |
| 华天科技 | 11.18 | CNY | +1.91% |
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