编辑：Andy 发布：2025-06-18 15:08
继AMD日前于发布会上宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X已搭载三星电子的12层HBM3E后，据韩媒报道，三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试，并正在为量产做准备。
博通是全球第三大无晶圆厂设计公司，为谷歌和Meta等全球大型科技公司的人工智能（AI）数据中心设计芯片，已成为英伟达主要竞争对手。
据悉，博通在HBM3之前一直使用三星电子产品，但从第五代开始使用SK海力士的芯片，从而改变了其供应链。然而，通过此次测试，博通已重新成为三星电子的客户。
另据韩媒Businesspost报道，券商报告称三星在本月第三次英伟达HBM3E认证中失利，预计9月将再次尝试认证。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 79400 | KRW | +3.79% |
| SK海力士 | 348000 | KRW | +5.14% |
| 铠侠 | 4705 | JPY | +5.97% |
| 美光科技 | 158.180 | USD | +0.26% |
| 西部数据 | 103.090 | USD | +0.68% |
| 闪迪 | 91.650 | USD | +1.73% |
| 南亚科技 | 69.2 | TWD | +9.67% |
| 华邦电子 | 27.95 | TWD | +4.29% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 688 | TWD | +3.61% |
| 慧荣科技 | 90.250 | USD | +0.27% |
| 联芸科技 | 51.40 | CNY | +1.50% |
| 点序 | 68.4 | TWD | +8.74% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 115.23 | CNY | +3.52% |
| 希捷科技 | 209.700 | USD | -0.67% |
| 宜鼎国际 | 347.5 | TWD | 0.00% |
| 创见资讯 | 118.5 | TWD | +1.72% |
| 威刚科技 | 132.0 | TWD | +2.72% |
| 世迈科技 | 26.080 | USD | -0.23% |
| 朗科科技 | 26.90 | CNY | +1.24% |
| 佰维存储 | 80.00 | CNY | +0.69% |
| 德明利 | 125.50 | CNY | +6.44% |
| 大为股份 | 17.60 | CNY | -0.96% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 43.70 | TWD | +2.10% |
| 力成 | 148.5 | TWD | -1.66% |
| 长电科技 | 38.70 | CNY | +2.33% |
| 日月光 | 169.5 | TWD | +1.80% |
| 通富微电 | 33.46 | CNY | +1.55% |
| 华天科技 | 11.25 | CNY | +1.53% |
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