编辑：Andy 发布：2025-06-18 15:08
继AMD日前于发布会上宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X已搭载三星电子的12层HBM3E后，据韩媒报道，三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试，并正在为量产做准备。
博通是全球第三大无晶圆厂设计公司，为谷歌和Meta等全球大型科技公司的人工智能（AI）数据中心设计芯片，已成为英伟达主要竞争对手。
据悉，博通在HBM3之前一直使用三星电子产品，但从第五代开始使用SK海力士的芯片，从而改变了其供应链。然而，通过此次测试，博通已重新成为三星电子的客户。
另据韩媒Businesspost报道，券商报告称三星在本月第三次英伟达HBM3E认证中失利，预计9月将再次尝试认证。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 59800 | KRW | +2.93% |
| SK海力士 | 246500 | KRW | -1.00% |
| 铠侠 | 2046 | JPY | -1.82% |
| 美光科技 | 120.340 | USD | +0.42% |
| 西部数据 | 58.570 | USD | +2.02% |
| 闪迪 | 44.090 | USD | -0.27% |
| 南亚科技 | 59.1 | TWD | +9.85% |
| 华邦电子 | 19.65 | TWD | +4.80% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 536 | TWD | +1.90% |
| 慧荣科技 | 68.410 | USD | -1.99% |
| 联芸科技 | 40.79 | CNY | +4.78% |
| 点序 | 58.7 | TWD | +3.16% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 80.34 | CNY | +5.02% |
| 希捷科技 | 130.870 | USD | -0.13% |
| 宜鼎国际 | 248.0 | TWD | +4.42% |
| 创见资讯 | 104.0 | TWD | +1.46% |
| 威刚科技 | 99.0 | TWD | +4.54% |
| 世迈科技 | 19.640 | USD | +1.39% |
| 朗科科技 | 23.69 | CNY | +4.82% |
| 佰维存储 | 63.85 | CNY | +3.28% |
| 德明利 | 133.05 | CNY | +4.47% |
| 大为股份 | 18.12 | CNY | +10.02% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 41.60 | TWD | +0.48% |
| 力成 | 133.0 | TWD | +0.76% |
| 长电科技 | 32.31 | CNY | +1.32% |
| 日月光 | 148.0 | TWD | 0.00% |
| 通富微电 | 24.07 | CNY | +1.95% |
| 华天科技 | 8.96 | CNY | +0.79% |
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