编辑：Andy 发布：2025-06-18 15:08
继AMD日前于发布会上宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X已搭载三星电子的12层HBM3E后，据韩媒报道，三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试，并正在为量产做准备。
博通是全球第三大无晶圆厂设计公司，为谷歌和Meta等全球大型科技公司的人工智能（AI）数据中心设计芯片，已成为英伟达主要竞争对手。
据悉，博通在HBM3之前一直使用三星电子产品，但从第五代开始使用SK海力士的芯片，从而改变了其供应链。然而，通过此次测试，博通已重新成为三星电子的客户。
另据韩媒Businesspost报道，券商报告称三星在本月第三次英伟达HBM3E认证中失利，预计9月将再次尝试认证。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 70600 | KRW | +0.43% |
| SK海力士 | 260000 | KRW | -0.57% |
| 铠侠 | 2415 | JPY | -0.74% |
| 美光科技 | 116.500 | USD | +0.07% |
| 西部数据 | 79.710 | USD | +0.62% |
| 闪迪 | 47.350 | USD | +1.22% |
| 南亚科技 | 47.80 | TWD | +0.74% |
| 华邦电子 | 19.80 | TWD | +5.60% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 484.5 | TWD | +0.52% |
| 慧荣科技 | 79.000 | USD | +1.70% |
| 联芸科技 | 50.80 | CNY | -2.68% |
| 点序 | 53.4 | TWD | +0.75% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 97.79 | CNY | -0.93% |
| 希捷科技 | 165.240 | USD | +0.76% |
| 宜鼎国际 | 297.5 | TWD | +9.98% |
| 创见资讯 | 99.9 | TWD | +1.42% |
| 威刚科技 | 100.5 | TWD | 0.00% |
| 世迈科技 | 24.430 | USD | -0.16% |
| 朗科科技 | 28.98 | CNY | +1.79% |
| 佰维存储 | 70.68 | CNY | +1.09% |
| 德明利 | 96.88 | CNY | -1.41% |
| 大为股份 | 18.35 | CNY | -2.13% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 44.30 | TWD | -0.78% |
| 力成 | 119.5 | TWD | +0.84% |
| 长电科技 | 38.60 | CNY | -1.00% |
| 日月光 | 150.5 | TWD | +1.01% |
| 通富微电 | 29.50 | CNY | -1.30% |
| 华天科技 | 11.37 | CNY | -2.65% |
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