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三星向AMD和博通供应HBM3E

编辑:Andy 发布:2025-06-18 15:08

继AMD日前于发布会上宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X已搭载三星电子的12层HBM3E后,据韩媒报道,三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试,并正在为量产做准备。

博通是全球第三大无晶圆厂设计公司,为谷歌和Meta等全球大型科技公司的人工智能(AI)数据中心设计芯片,已成为英伟达主要竞争对手。

据悉,博通在HBM3之前一直使用三星电子产品,但从第五代开始使用SK海力士的芯片,从而改变了其供应链。然而,通过此次测试,博通已重新成为三星电子的客户。

另据韩媒Businesspost报道,券商报告称三星在本月第三次英伟达HBM3E认证中失利,预计9月将再次尝试认证。

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