编辑:Andy 发布:2025-06-18 15:08
继AMD日前于发布会上宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X已搭载三星电子的12层HBM3E后,据韩媒报道,三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试,并正在为量产做准备。
博通是全球第三大无晶圆厂设计公司,为谷歌和Meta等全球大型科技公司的人工智能(AI)数据中心设计芯片,已成为英伟达主要竞争对手。
据悉,博通在HBM3之前一直使用三星电子产品,但从第五代开始使用SK海力士的芯片,从而改变了其供应链。然而,通过此次测试,博通已重新成为三星电子的客户。
另据韩媒Businesspost报道,券商报告称三星在本月第三次英伟达HBM3E认证中失利,预计9月将再次尝试认证。
存储原厂 |
三星电子 | 62600 | KRW | +2.62% |
SK海力士 | 294500 | KRW | -0.84% |
铠侠 | 2488 | JPY | -2.70% |
美光科技 | 124.530 | USD | +1.15% |
西部数据 | 66.140 | USD | +1.66% |
闪迪 | 46.090 | USD | -1.83% |
南亚科技 | 42.95 | TWD | -8.91% |
华邦电子 | 18.45 | TWD | -0.27% |
主控厂商 |
群联电子 | 492.0 | TWD | -0.20% |
慧荣科技 | 73.470 | USD | -1.82% |
联芸科技 | 40.64 | CNY | +0.40% |
点序 | 51.9 | TWD | +0.97% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.59 | CNY | +1.32% |
希捷科技 | 147.180 | USD | +1.85% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.24% |
创见资讯 | 96.8 | TWD | -0.10% |
威刚科技 | 94.7 | TWD | 0.00% |
世迈科技 | 24.100 | USD | +1.13% |
朗科科技 | 23.73 | CNY | +1.80% |
佰维存储 | 66.77 | CNY | +1.61% |
德明利 | 81.10 | CNY | -2.41% |
大为股份 | 17.43 | CNY | -0.80% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.55 | TWD | 0.00% |
力成 | 136.0 | TWD | +0.37% |
长电科技 | 33.51 | CNY | +1.30% |
日月光 | 150.0 | TWD | 0.00% |
通富微电 | 25.48 | CNY | +2.29% |
华天科技 | 9.93 | CNY | +1.64% |
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