编辑：Andy 发布：2025-06-18 15:08
继AMD日前于发布会上宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X已搭载三星电子的12层HBM3E后，据韩媒报道，三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试，并正在为量产做准备。
博通是全球第三大无晶圆厂设计公司，为谷歌和Meta等全球大型科技公司的人工智能（AI）数据中心设计芯片，已成为英伟达主要竞争对手。
据悉，博通在HBM3之前一直使用三星电子产品，但从第五代开始使用SK海力士的芯片，从而改变了其供应链。然而，通过此次测试，博通已重新成为三星电子的客户。
另据韩媒Businesspost报道，券商报告称三星在本月第三次英伟达HBM3E认证中失利，预计9月将再次尝试认证。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 94800 | KRW | -5.77% |
| SK海力士 | 521000 | KRW | -8.76% |
| 铠侠 | 10030 | JPY | -11.51% |
| 美光科技 | 207.370 | USD | +2.98% |
| 西部数据 | 139.190 | USD | -0.74% |
| 闪迪 | 200.270 | USD | +2.20% |
| 南亚科技 | 140.0 | TWD | -9.97% |
| 华邦电子 | 52.2 | TWD | -10.00% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1065 | TWD | -9.75% |
| 慧荣科技 | 81.040 | USD | +1.10% |
| 联芸科技 | 46.35 | CNY | -4.22% |
| 点序 | 65.7 | TWD | -6.81% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 239.65 | CNY | -8.08% |
| 希捷科技 | 237.490 | USD | -1.25% |
| 宜鼎国际 | 493.5 | TWD | -5.82% |
| 创见资讯 | 186.5 | TWD | -7.67% |
| 威刚科技 | 173.5 | TWD | -8.92% |
| 世迈科技 | 17.570 | USD | -0.40% |
| 朗科科技 | 26.81 | CNY | -9.67% |
| 佰维存储 | 103.66 | CNY | -8.00% |
| 德明利 | 222.71 | CNY | -10.00% |
| 大为股份 | 32.98 | CNY | -9.99% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 46.45 | TWD | -4.52% |
| 力成 | 151.0 | TWD | -4.73% |
| 长电科技 | 34.85 | CNY | -3.52% |
| 日月光 | 209.0 | TWD | -6.07% |
| 通富微电 | 35.25 | CNY | -4.11% |
| 华天科技 | 10.62 | CNY | -3.72% |
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