AMD首款2nm芯片完成投片，已做好准备在美国生产芯片

AMD（超微半导体）最新宣布，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC处理器正式完成投片，预计将于明年上市。这款芯片是业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术流片的高效能运算（HPC）处理器。

目前尚不清楚EPYC“Venice”处理器的相关细节，但AMD新闻稿声称硅片已经流片并投入使用，这意味着已成功启动并通过了基本的功能测试和验证。 

台积电的N2工艺是其首个基于环栅（GAA）纳米片晶体管的制程技术。与上一代N3（3纳米级）相比，该制程技术将使功耗降低24%-35%，或在恒压下提高15%的性能，同时晶体管密度也将提升1.15倍。这些提升主要得益于新型晶体管和N2 NanoFlex设计技术协同优化框架。

此外，AMD 宣布已成功验证了由台积电在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产的第五代 EPYC 处理器的硅片。这意味着其部分当前一代EPYC CPU现在可以在美国生产。 

AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰周二表示，AMD已准备好在台积电亚利桑那州工厂开始芯片生产，并肯定会在美国生产更多的人工智能服务器。美国总统特朗普周日表示，他将在本周内公布进口半导体的关税税率，并补充说，会对一些公司采取灵活态度。