中国半导体行业协会今日发布“关于半导体芯片原产地认定新规则紧急通知”。
通知称，据海关总署最新相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。
并建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。
这意味着，部分在美国流片生产的半导体产品可能因关税影响而涨价。
韩媒消息称，三星电子已正式重启其平泽P4工厂的NAND闪存生产线投资，开始搬入生产设备。此前，该投资因市场低迷而推迟。作为2026年大规模投资计划的一部分，三星计划追加约10万亿韩元资本支出，重点提升DRAM、NAND闪存及晶圆代工产能。平泽基地扩产后，预计每月将增加NAND芯片产能6万片，DRAM产能3万片，晶圆代工产能2万片。
2月2日，天数智芯核心合作伙伴阶跃星辰正式发布并开源最新基座模型 Step 3.5 Flash。国内GPU企业沐曦股份旗下曦云C600已率先完成与该模型的深度协同适配，成为首款实现与该模型Day 0适配国产算力。曦云C600集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS等多重安全防护模块，可面向金融、政务等对可靠性要求严格的领域提供高可靠算力基座，满足下一代生成式AI的训练与推理需求。
特斯拉于2月2日通过官方微博宣布，其第三代通用人形机器人Optimus V3（擎天柱第三代）即将正式亮相。该机器人具备通过观察人类行为进行技能学习的能力，并可通过任务演示、口头指令或视频示例执行各类操作，预计年产百万台。特斯拉AI表示，这是公司首款走向量产的人形机器人。
小鹏汽车发布2026年1月交付快报：全月交付新车20,011台。小鹏X9持续热销，单月交付4,219台，同比大幅增长413.9%，累计交付量已突破5万台达51,897台，成为国内新势力MPV中交付最快突破5万大关的车型。同月，2026款小鹏X9纯电版已开启预订，定位为“全球续航最长5C纯电大七座”，产品力全面对标在售的超级增程版。此外，小鹏自研的第二代VLA（行业首个实现L4初阶能力的物理世界大模型）计划于今年第一季度正式向用户推送。
闻泰科技披露2025年年度业绩预告，全年实现归属于母公司所有者的净利润预计为-135亿元至-90亿元，扣除非经常性损益后的净利润预计为-3亿元至-2亿元。截至报告期末，闻泰科技对安世的控制权仍暂处于受限状态，该事项对其报告期业绩将造成较大影响。
据外媒报道，AMD下一代Zen 6架构处理器将迎来重大设计革新。其核心复合芯片（CCD）将打破长期采用的8核设计，核心数量大幅提升至12核，同时三级缓存（L3）容量也同步增加50%。尽管核心与缓存规模显著提升，但新一代CCD的芯片面积控制极为出色，仅比当前Zen 5架构的芯片微增约7%。
据韩媒报道，韩国《加强半导体产业竞争力和扶持特别法》于1月29日在国会全体会议上获得通过。该法案规定国家对半导体产业基础设施建设提供扶持，并允许豁免初步可行性研究。法案内容包括设立一个运行至2036年的专项账户，以及加快审批许可和执照的特别豁免条款。此前备受争议的研发人员不受每周52小时工作制限制的条款，在法案最终阶段被删除。
甲骨文预计在 2026 年通过债务融资与股权融资相结合的方式，募集 450 亿至 500 亿美元资金，用于扩充其云基础设施的服务容量。此次募资，旨在扩充基础设施容量，以满足甲骨文云基础设施（OCI）头部客户的合约需求，这些客户包括 AMD、Meta、英伟达、OpenAI、TikTok、xAI 及其他企业。
联想于2月2日宣布，新款拯救者Y700平板将于3月正式发布。官方预热图显示，新机外观有所调整，取消了传统闪光灯，改为圆形RGB灯环设计，机身未见明显风道开孔，预计未配备主动散热系统。新机提供黑白两种配色，侧面设有实体卡槽，预计支持SIM卡功能。据相关消息，新款Y700将搭载8.8英寸3K分辨率165Hz刷新率的LCD屏幕（比例为16:10），并配备骁龙8 Elite Gen5处理器（第五代骁龙8至尊版），散热系统采用超大VC均热板，电池容量有望提升至9000mAh。
小米汽车新一代SU7研发完成，即将进入量产阶段。小米创始人雷军在近日的直播中宣布，新车首批展车预计于2月13日（春节前）起，陆续进驻北京、上海、广州等七座城市的门店，以便消费者先行体验。
小米集团合伙人、总裁，手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰昨晚发文称，一线反馈REDMI Turbo 5 系列手机不论是 Max 还是标准版，都卖得非常好，并且，用户特别喜欢512GB普及风暴，512GB的选择超过256GB。针对REDMI Turbo 5 系列手机，小米推出了10亿内存补贴计划，12GB+256GB 版：首销 2199 元、国补价 1869.15 元；16GB+256GB 版：首销 2499 元、国补价 2124.15 元；12GB+512GB 版：首销 2499 元、国补价 2124.15 元；16GB+512GB 版：首销 2799 元、国补价 2379.15 元。
韩国产业通商资源部资料数据显示，2026年1月韩国出口额达658.5亿美元，同比增长33.9%，首次突破600亿美元，创历史新高。其中，半导体出口表现尤为强劲，1月出口额达205亿美元，同比增长102.7%，已连续两月突破200亿美元大关。韩国科学技术信息通信部分析称，半导体增长主要得益于高附加值存储芯片需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨。在全球人工智能热潮推动下，以三星电子、SK海力士为代表的韩国半导体产业成为主要受益者。
2025年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比持平。12月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长1.2%。据海关统计，我国出口笔记本电脑1.33亿台，同比下降7.1%；出口手机7.51亿台，同比下降7.7%；出口集成电路3495亿个，同比增长17.4%。
据工信部最新数据显示，2025年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%。主要产品中，手机产量15.4亿台，同比下降5.8%，其中智能手机产量12.7亿台，同比下降0.9%；微型计算机设备产量3.32亿台，同比下降2.9%；集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%。
2026年2月1日，上海证券交易所官网披露，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复文件已正式挂网。该公司IPO于2025年10月30日获受理，计划募集资金约48亿元。在最新问询中，上交所重点关注其客户集中度、研发人员与费用构成、存货及固定资产等情况。
寒武纪发布 2025 年年度业绩预告：经财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入 60 亿元到 70 亿元，与上年同期相比，同比增长 410.87% 到 496.02%；实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润 18.5 亿元到 21.5 亿元；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 16 亿元到 19 亿元。
Counterpoint Research最新报告显示，2025年第四季度全球智能手机市场收入同比增长13%，达1430 亿美元，创下单季度新高。在此期间，受产品高端化趋势与物料成本上行的双重驱动，市场平均售价（ASP）同比大涨8%，并首次在单季度突破400美元关口。然而，出货量的同比增幅仅为5%，这一鲜明对比揭示出，当前市场的增长引擎已从“销量扩张”转向“价值提升”。
在特斯拉2025年第四季度财报会议上，埃隆·马斯克指出，外部芯片供应能力不足，预计将限制公司未来3-4年的中期发展。为应对这一供应链瓶颈，马斯克称特斯拉有必要自主建设“TerraFab”超大型晶圆厂，旨在将芯片制造的逻辑制程、存储生产和先进封装等关键环节集于一体，通过垂直整合确保先进芯片的稳定供应，从而增强抵御市场波动和外部风险的能力。
闪迪公司公布2026 财年第二季度（2025 年 10-12 月）财务业绩：营收为 30.3 亿美元，同比增长 61%；营业利润 10.65 亿美元，同比增长 446%；净利润 8.03 亿美元，同比增长 672%。该财季，闪迪所有业务部门均实现显著增长，数据中心业务销售额达到 4.4 亿美元，环比增长 64%、同比增长 76%。
苹果在最新财季财报电话会议上表示，该司正面临“库存偏低”和“供应链灵活性下降”的局面。当前全球范围内围绕 AI 的需求激增，正在显著挤占存储器产品的供应能力。存储器产品以及台积电先进制程产能的双重约束，已经开始对苹果业务产生影响。内存对第一财季毛利率的影响甚微，但预计会在第二财季对毛利率产生更明显的影响。苹果CEO库克强调，苹果已“安排好了”所需的存储资源，并且可以通过多种方式来确保关键组件供应，相关影响目前仍处于苹果可控范围之内。
闪迪：2025年Q4 NAND平均售价大幅上涨约35%，预计今年一季度供应更加紧张！
三星电子：预计HBM4于2月开始发货，今年HBM销量将同比增长超三倍！
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻