英伟达：三星电子 8 层和 12 层 HBM3E正在加速验证中

美国众议院于2026年1月12日以369票赞成、22票反对通过两党共同提出的法案，以堵住技术管制“云端漏洞”：外国对手可以通过租用海外数据中心的容量，远程访问受出口管制的美国人工智能芯片等硬件。拟议的《远程访问安全法案》将扩大美国出口管制的适用范围，使其适用于“外国人士”通过网络连接（包括云计算服务）从硬件物理安装地点之外远程访问受管制物品的情况。

日月光旗下子公司矽品1月13日斥资28.01亿元新台币（约合6.22亿元人民币），购入太阳能厂商联合再生能源位于竹南的厂房，推进产能扩张。此次联合再生能源出售给矽品的竹南厂房及附属建筑设备位于苗栗县竹南镇科研路66、68号，交易总价（未税）为28.01亿元新台币（约合6.22亿元人民币）。

美国商务部1月13日发布规定，表示将逐案审查人工智能芯片出口到中国的申请，并对英伟达及AMD公司设定了出口许可要求。规定包括：
1.证明为中国客户生产芯片不会挤占原本可用于为美国国内买家生产芯片的产能，且不得将这些芯片用于军事用途;
2.向中国出口芯片的数量将受到限制，不得超过其面向美国市场生产产品总量的50%;
3.这些出口人工智能芯片的公司还必须“采取严格的客户尽职调查”程序，以防止未经授权使用该技术，并且这些芯片还需在美国接受第三方的性能测试。

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

据韩媒报道，三星电子系统 LSI 业务团队已完成为特斯拉电动汽车开发 5G调制解调器的工作，现已进入测试阶段，预计今年上半年可启动供货，将率先应用于特斯拉的 Robotaxi 自动驾驶出租车上。

为深入贯彻国家集成电路产业高质量发展战略部署，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》 公开征求意见。其中提到，加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计，积极支持RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发，加强对集成电路企业产品首轮流片支持，对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按照不高于流片费用的50%给予补助。

赛力斯集团董事长张兴海在赛力斯第100万辆整车下线仪式上宣布，问界品牌首个百万辆销量耗时五年达成，未来两年将力争完成第二个百万辆目标，即2026至2027年年均销量需突破50万辆。

SK 海力士决定对尖端封装工厂 P&T7 进行新增投资。P&T7 是用于 HBM 等 AI 存储器制造的必不可少的先进封装（Advanced Packaging）工厂，计划在清州科技城工业园区内 7 万坪的土地上投资总规模 19 万亿韩元建设，目标是 2026 年 4 月动工，2027 年底完工。目前正在推进清州 M15X 与 P&T7 之间的有机联动，有望使清州成为 SK 海力士新的 AI 存储器核心基地，同时有助于强化应对 AI 存储器需求增长的能力。

苹果与谷歌官宣达成一项多年期合作协议，双方将共同推动下一代“苹果牌 AI”的发展。双方联合声明显示，苹果未来的基础 AI 模型将基于谷歌的 Gemini 及其云技术打造，并将用于支持包括全新个性化 Siri 在内的多项 Apple Intelligence 功能。消息公布后，谷歌母公司Alphabet股价即刻飙升，当日市值一度突破4万亿美元大关，成为继英伟达、微软和苹果之后，历史上第四家达到这一里程碑的公司。

小鹏汽车近期在内部战略会上确定其2026 年销量目标：全年销量要达到 55 万-60 万辆。除了加大销量布局，小鹏还将大力押注智能化。何小鹏认为，2026年是中国和美国将迎来真正的全自动驾驶元年，小鹏计划用一套 VLA 做出 Ultra 车型以及 Robotaxi 车型。

台媒报道，根据流出的英伟达Quantum X InfiniBand交换机的内部芯片组照片，清晰显示一颗印有瑞昱商标的SSD芯片，印证台湾IC设计第二大厂商瑞昱已进入英伟达关键内存供应链，为其AI服务器提供关键的网络交换机的SSD控制芯片，成为继群联之后，台湾地区第二家英伟达AI存储重要合作伙伴，正全力把握本轮存储器行业超级循环带来的巨大商机。

Omdia发布报告，全球2025年合计出货2.795亿台PC，同比增长9.2%。其中移动端出货约2.204亿台，同比增长8%，占比78.87%；桌面端出货约5900万台，同比增长14.4%，占比21.11%。品牌方面，联想继续领跑，第四季度出货量1931万台，全年超7000万台，同比增14.6%；惠普第二，第四季度1538万台；戴尔第三，第四季度全年最佳，同比增26%，全年4189万台；苹果全年2800万台，增速最快，同比增16.4%；华硕第五，第四季度530万台，全年约2000万台。

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

1月12日穆迪发布报告预测，未来五年将流入至少三万亿美元用于服务器、计算设备、数据中心设施和新增电力容量，以支持人工智能和云计算的蓬勃发展。报告指出，大部分资金将直接来自大型科技公司。随着对数据中心及其运行所需电力的需求不断上升，六家美国超大规模云服务商：微软、亚马逊、Alphabet、甲骨文、Meta以及CoreWeave今年的数据中心投资有望达到5000亿美元。

英伟达与制药巨头礼来宣布，双方将在未来五年内投入约 10 亿美元（约合 69.88 亿元人民币），采用英伟达最新一代 Vera Rubin 架构的 AI 芯片，在美国旧金山湾区建设一座联合研究实验室，用于支持前沿生物医药研究，重塑人工智能时代的药物研发流程。英伟达医疗健康业务副总裁鲍威尔表示，双方都将为这座新设施投入增量资源。实验室的具体选址预计将在今年 3 月公布，届时英伟达与礼来的研究人员将并肩工作，共同生成用于训练生物技术 AI 模型的新数据。

自变量机器人宣布，已于近期完成 10 亿元 A++ 轮融资。本轮融资由字节跳动、红杉中国、北京信息产业发展基金、深创投、南山战新投、锡创投等顶级投资机构及多元地方平台联合投资。据了解，这也是深创投 AI 基金成立以来的第一笔投资。

长川科技目前订单情况比2025年上半年更火热，订单交付周期很短，基本在一两个季度内完成，客户每个季度都会新增一批订单。其下游需求主要来自存储和逻辑（AI）芯片两大领域的拉动。目前长川科技在国内测试设备市场的整体占有率已提升至10%左右，计划未来目标是国内测试设备市场占有率达30%以上，并稳步开拓海外市场。

代工厂和硕2025年12月营收998.94亿元（新台币，下同），环比减少1.87%，同比减少2.49%；第四季单季营收3,195.21亿元，环比增长23.91%，同比略减2.29%；2025年全年营收1.117兆元，创下近11年新低，同比减少0.73%。和硕2025年12月笔电出货量为??90至95万台，环比增长30.3%，同比增长23.3%；第四季出货约240万台，环比持平，同比增长23.6%；累计2025全年出货约900万台，同比增长12.5%。展望2026年，和硕看好服务器出货量将大幅增加，而消费电子产品也将因新游戏机推出而成长，可望带动整体营收回升。

小米创始人、董事长、CEO雷军近日表示，玄戒芯片的体验超出预期，公司正在考虑将第二代玄戒芯片应用在汽车领域。雷军进一步指出，自研芯片通常需要三到四年的研发周期，第一代产品主要目的是验证技术，因此预定数量有限，但下一步小米肯定会自研四合一的域控制系统，为将来自研芯片在汽车上的应用做好充分准备。