台媒报道，根据流出的英伟达Quantum X InfiniBand交换机的内部芯片组照片，清晰显示一颗印有瑞昱商标的SSD芯片，印证台湾IC设计第二大厂商瑞昱已进入英伟达关键内存供应链，为其AI服务器提供关键的网络交换机的SSD控制芯片，成为继群联之后，台湾地区第二家英伟达AI存储重要合作伙伴，正全力把握本轮存储器行业超级循环带来的巨大商机。
据韩国科学技术信息通信部最新数据显示，2025年韩国ICT领域出口额达2642.9亿美元，同比增长12.4%，创历史新高；得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨，韩国半导体全年出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年保持两位数增长，创历史新高。
1月13日，知行科技发布自愿性公告，宣布成功被选定为某韩系汽车集团组合辅助驾驶解决方案的供应商。根据公告内容，知行科技将为该集团旗下四款车型提供基于地平线征程系列计算平台的行泊一体组合辅助驾驶解决方案。该解决方案在四款车型的全生命周期（2026年至2033年）内，预期销量有望达到百万套规模，其中近半数产品将销往海外市场。
中汽协发布数据，12月新能源汽车产销分别完成171.8万辆和171万辆，同比分别增长12.3%和7.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的52.3%。
ESD联盟最新发布的电子设计市场数据（EDMD）报告，2025年第三季度EDA行业营收同比增长8.8%，达到56亿美元，高于2024年同期的51亿美元。四个季度的移动平均值增幅达到10.4%。美洲地区是最大的市场，第三季度营收达24亿美元，同比增长3.4%。亚太地区增速最快，营收同比增长20.5%至22.2亿美元，四个季度的移动平均增长率为12.8%。
IDC最新发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025年第四季度全球智能手机出货量同比增长2.3%，达到3.363亿部；2025全年，全球智能手机出货量达到12.6亿部；2025年第四季度，中国智能手机市场出货量约7578万台，同比微降0.8%，从厂商出货量来看，苹果、vivo、OPPO排前三；2025年全年，中国智能手机市场出货量约2.85亿台，同比下降0.6%，华为、苹果、vivo位列前三。
美国众议院于2026年1月12日以369票赞成、22票反对通过两党共同提出的法案，以堵住技术管制“云端漏洞”：外国对手可以通过租用海外数据中心的容量，远程访问受出口管制的美国人工智能芯片等硬件。拟议的《远程访问安全法案》将扩大美国出口管制的适用范围，使其适用于“外国人士”通过网络连接（包括云计算服务）从硬件物理安装地点之外远程访问受管制物品的情况。
日月光旗下子公司矽品1月13日斥资28.01亿元新台币（约合6.22亿元人民币），购入太阳能厂商联合再生能源位于竹南的厂房，推进产能扩张。此次联合再生能源出售给矽品的竹南厂房及附属建筑设备位于苗栗县竹南镇科研路66、68号，交易总价（未税）为28.01亿元新台币（约合6.22亿元人民币）。
1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。
美国商务部1月13日发布规定，表示将逐案审查人工智能芯片出口到中国的申请，并对英伟达及AMD公司设定了出口许可要求。规定包括： 1.证明为中国客户生产芯片不会挤占原本可用于为美国国内买家生产芯片的产能，且不得将这些芯片用于军事用途; 2.向中国出口芯片的数量将受到限制，不得超过其面向美国市场生产产品总量的50%; 3.这些出口人工智能芯片的公司还必须“采取严格的客户尽职调查”程序，以防止未经授权使用该技术，并且这些芯片还需在美国接受第三方的性能测试。
希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。
据韩媒报道，三星电子系统 LSI 业务团队已完成为特斯拉电动汽车开发 5G调制解调器的工作，现已进入测试阶段，预计今年上半年可启动供货，将率先应用于特斯拉的 Robotaxi 自动驾驶出租车上。
为深入贯彻国家集成电路产业高质量发展战略部署，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》 公开征求意见。其中提到，加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计，积极支持RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发，加强对集成电路企业产品首轮流片支持，对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按照不高于流片费用的50%给予补助。
赛力斯集团董事长张兴海在赛力斯第100万辆整车下线仪式上宣布，问界品牌首个百万辆销量耗时五年达成，未来两年将力争完成第二个百万辆目标，即2026至2027年年均销量需突破50万辆。
SK 海力士决定对尖端封装工厂 P&T7 进行新增投资。P&T7 是用于 HBM 等 AI 存储器制造的必不可少的先进封装（Advanced Packaging）工厂，计划在清州科技城工业园区内 7 万坪的土地上投资总规模 19 万亿韩元建设，目标是 2026 年 4 月动工，2027 年底完工。目前正在推进清州 M15X 与 P&T7 之间的有机联动，有望使清州成为 SK 海力士新的 AI 存储器核心基地，同时有助于强化应对 AI 存储器需求增长的能力。
苹果与谷歌官宣达成一项多年期合作协议，双方将共同推动下一代“苹果牌 AI”的发展。双方联合声明显示，苹果未来的基础 AI 模型将基于谷歌的 Gemini 及其云技术打造，并将用于支持包括全新个性化 Siri 在内的多项 Apple Intelligence 功能。消息公布后，谷歌母公司Alphabet股价即刻飙升，当日市值一度突破4万亿美元大关，成为继英伟达、微软和苹果之后，历史上第四家达到这一里程碑的公司。
小鹏汽车近期在内部战略会上确定其2026 年销量目标：全年销量要达到 55 万-60 万辆。除了加大销量布局，小鹏还将大力押注智能化。何小鹏认为，2026年是中国和美国将迎来真正的全自动驾驶元年，小鹏计划用一套 VLA 做出 Ultra 车型以及 Robotaxi 车型。
Omdia发布报告，全球2025年合计出货2.795亿台PC，同比增长9.2%。其中移动端出货约2.204亿台，同比增长8%，占比78.87%；桌面端出货约5900万台，同比增长14.4%，占比21.11%。品牌方面，联想继续领跑，第四季度出货量1931万台，全年超7000万台，同比增14.6%；惠普第二，第四季度1538万台；戴尔第三，第四季度全年最佳，同比增26%，全年4189万台；苹果全年2800万台，增速最快，同比增16.4%；华硕第五，第四季度530万台，全年约2000万台。
据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。
1月12日穆迪发布报告预测，未来五年将流入至少三万亿美元用于服务器、计算设备、数据中心设施和新增电力容量，以支持人工智能和云计算的蓬勃发展。报告指出，大部分资金将直接来自大型科技公司。随着对数据中心及其运行所需电力的需求不断上升，六家美国超大规模云服务商：微软、亚马逊、Alphabet、甲骨文、Meta以及CoreWeave今年的数据中心投资有望达到5000亿美元。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
