编辑:Andy 发布:2024-07-26 11:49
SK海力士25日在第二季度业绩简报中宣布,今年HBM年度销售额预计将比去年增长300%,预计明年的出货量将比今年增长一倍以上。
SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。
由于GPU和HBM是一起使用(封装)的,因此NVIDIA等系统半导体公司与HBM厂商之间的合作与配合非常重要。SK海力士已与客户完成批量洽谈,意味着实际上已经收到了明年的订单,正在为生产和出货做相应的准备。
SK 海力士DRAM 营销负责人 Kim Gyu-hyeon 表示:“考虑到 HBM 的生产率相对较低,即使投资增加,位数的增加也有限。随着 HBM 世代的增加,产量增加的限制将会升级。HBM根据一年以上的客户合同量来做出投资决策,因此投资的增加也意味着产品订单的增加。”
SK海力士在财报中指出,今年第三季度HBM3E将超过HBM出货量的50%,明年上半年12层HBM3E的比例将超过8层HBM3E,并计划在明年下半年推出基于先进大规模回流成型底部填充(MR-MUF)的12层HBM4。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
美光科技 | 93.370 | USD | -1.54% |
西部数据 | 50.180 | USD | +0.68% |
闪迪 | 37.280 | USD | -1.48% |
南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
主控厂商 |
群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
慧荣科技 | 63.700 | USD | -2.11% |
联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
希捷科技 | 112.740 | USD | +3.56% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 17.640 | USD | -2.22% |
朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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