编辑：Mavis 发布：2023-09-14 09:50
据韩媒报道，三星为了追赶台积电先进封装在人工智能芯片市场上的领先状态，将推出2.5D FO-PLP先进封装技术。
据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。
而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D 先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的 FO-PLP 2.5D 先进封装技术不会也边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 55500 | KRW | -0.54% |
| SK海力士 | 177500 | KRW | -1.83% |
| 铠侠 | 1824 | JPY | -1.67% |
| 美光科技 | 76.950 | USD | +0.09% |
| 西部数据 | 43.860 | USD | +7.98% |
| 闪迪 | 32.110 | USD | -2.52% |
| 南亚科 | 36.00 | TWD | -3.23% |
| 华邦电子 | 15.75 | TWD | -1.25% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 447.5 | TWD | -0.33% |
| 慧荣科技 | 49.500 | USD | +9.61% |
| 联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
| 点序 | 55.4 | TWD | -0.18% |
| 国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
| 希捷科技 | 91.030 | USD | +11.56% |
| 宜鼎国际 | 233.0 | TWD | -2.92% |
| 创见资讯 | 100.0 | TWD | -3.38% |
| 威刚科技 | 83.7 | TWD | -0.12% |
| 世迈科技 | 17.070 | USD | +0.77% |
| 朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
| 佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
| 德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
| 大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 31.90 | TWD | -4.49% |
| 力成 | 108.5 | TWD | -2.69% |
| 长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
| 日月光 | 135.5 | TWD | -2.17% |
| 通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
| 华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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