编辑：Mavis 发布：2023-09-14 09:50
据韩媒报道，三星为了追赶台积电先进封装在人工智能芯片市场上的领先状态，将推出2.5D FO-PLP先进封装技术。
据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。
而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D 先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的 FO-PLP 2.5D 先进封装技术不会也边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
| SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
| 铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
| 美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
| 西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
| 闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
| 南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
| 华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
| 慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
| 联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
| 点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
| 希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
| 宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
| 创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
| 威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
| 世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
| 朗科科技 | 23.77 | CNY | -1.65% |
| 佰维存储 | 64.97 | CNY | -2.01% |
| 德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
| 大为股份 | 19.15 | CNY | -4.35% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
| 力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
| 长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
| 日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
| 通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
| 华天科技 | 9.89 | CNY | -1.98% |
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