编辑：Mavis 发布：2023-09-14 09:50
据韩媒报道，三星为了追赶台积电先进封装在人工智能芯片市场上的领先状态，将推出2.5D FO-PLP先进封装技术。
据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。
而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D 先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的 FO-PLP 2.5D 先进封装技术不会也边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 55700 | KRW | -0.36% |
| SK海力士 | 200500 | KRW | -0.74% |
| 铠侠 | 2173 | JPY | -0.59% |
| 美光科技 | 95.840 | USD | -2.30% |
| 西部数据 | 49.490 | USD | -2.25% |
| 闪迪 | 38.600 | USD | -3.93% |
| 南亚科技 | 43.65 | TWD | -3.54% |
| 华邦电子 | 18.15 | TWD | -2.16% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 513 | TWD | +1.79% |
| 慧荣科技 | 64.710 | USD | -0.60% |
| 联芸科技 | 40.25 | CNY | -0.86% |
| 点序 | 58.7 | TWD | +2.44% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 75.25 | CNY | -1.30% |
| 希捷科技 | 104.430 | USD | -2.37% |
| 宜鼎国际 | 245.5 | TWD | +0.20% |
| 创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
| 威刚科技 | 93.0 | TWD | +0.32% |
| 世迈科技 | 18.100 | USD | -3.98% |
| 朗科科技 | 23.69 | CNY | -4.24% |
| 佰维存储 | 60.09 | CNY | -2.36% |
| 德明利 | 116.54 | CNY | -1.50% |
| 大为股份 | 14.44 | CNY | -1.77% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 37.10 | TWD | +1.64% |
| 力成 | 118.5 | TWD | +1.72% |
| 长电科技 | 33.07 | CNY | -0.81% |
| 日月光 | 144.5 | TWD | +0.35% |
| 通富微电 | 24.27 | CNY | -0.98% |
| 华天科技 | 9.13 | CNY | -0.98% |
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