编辑：Mavis 发布：2023-09-14 09:50
据韩媒报道，三星为了追赶台积电先进封装在人工智能芯片市场上的领先状态，将推出2.5D FO-PLP先进封装技术。
据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。
而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D 先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的 FO-PLP 2.5D 先进封装技术不会也边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 69800 | KRW | +5.91% |
| SK海力士 | 261500 | KRW | -1.69% |
| 铠侠 | 2462 | JPY | +0.20% |
| 美光科技 | 111.260 | USD | -0.42% |
| 西部数据 | 68.820 | USD | -0.29% |
| 闪迪 | 42.480 | USD | +1.00% |
| 南亚科技 | 43.30 | TWD | +0.12% |
| 华邦电子 | 17.50 | TWD | +0.29% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 525 | TWD | +0.77% |
| 慧荣科技 | 72.800 | USD | -1.41% |
| 联芸科技 | 42.80 | CNY | -0.56% |
| 点序 | 53.1 | TWD | +0.57% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 85.65 | CNY | -1.78% |
| 希捷科技 | 150.890 | USD | -1.20% |
| 宜鼎国际 | 226.0 | TWD | +0.44% |
| 创见资讯 | 94.0 | TWD | +4.56% |
| 威刚科技 | 91.3 | TWD | +0.44% |
| 世迈科技 | 25.160 | USD | +1.04% |
| 朗科科技 | 24.66 | CNY | -0.92% |
| 佰维存储 | 64.53 | CNY | -0.39% |
| 德明利 | 86.38 | CNY | -1.05% |
| 大为股份 | 17.18 | CNY | -0.92% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 39.25 | TWD | +0.90% |
| 力成 | 141.0 | TWD | +0.71% |
| 长电科技 | 34.95 | CNY | +0.37% |
| 日月光 | 154.5 | TWD | +0.65% |
| 通富微电 | 27.49 | CNY | +3.46% |
| 华天科技 | 10.35 | CNY | -0.38% |
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