编辑：Mavis 发布：2023-09-14 09:50
据韩媒报道，三星为了追赶台积电先进封装在人工智能芯片市场上的领先状态，将推出2.5D FO-PLP先进封装技术。
据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。
而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D 先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的 FO-PLP 2.5D 先进封装技术不会也边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 59900 | KRW | +1.18% |
| SK海力士 | 240250 | KRW | +4.23% |
| 铠侠 | 2182 | JPY | +2.35% |
| 美光科技 | 114.140 | USD | +2.88% |
| 西部数据 | 55.950 | USD | -1.88% |
| 闪迪 | 41.590 | USD | -0.55% |
| 南亚科技 | 52.2 | TWD | -3.87% |
| 华邦电子 | 18.75 | TWD | -0.27% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 539 | TWD | -0.92% |
| 慧荣科技 | 67.010 | USD | -0.42% |
| 联芸科技 | 38.72 | CNY | +2.43% |
| 点序 | 61.3 | TWD | -0.81% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 73.33 | CNY | +1.71% |
| 希捷科技 | 127.990 | USD | -1.67% |
| 宜鼎国际 | 247.5 | TWD | +2.48% |
| 创见资讯 | 107.0 | TWD | -1.38% |
| 威刚科技 | 97.6 | TWD | -0.51% |
| 世迈科技 | 20.010 | USD | +0.70% |
| 朗科科技 | 22.55 | CNY | +1.03% |
| 佰维存储 | 60.61 | CNY | +1.02% |
| 德明利 | 121.64 | CNY | +2.64% |
| 大为股份 | 16.09 | CNY | +3.01% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.60 | TWD | -0.73% |
| 力成 | 128.0 | TWD | -0.78% |
| 长电科技 | 32.31 | CNY | -0.22% |
| 日月光 | 145.0 | TWD | +1.75% |
| 通富微电 | 23.57 | CNY | +0.30% |
| 华天科技 | 8.85 | CNY | +0.68% |
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