德明利拟定增募资12.5亿元，投向PCIe SSD、嵌入式存储控制芯片等项目

7月2日，德明利日前发布A股定增预案。公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元，扣除发行费用后募资将全部用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。

德明利表示，此次定增将一方面有利于优化公司的资本结构，同时补充公司流动资金，缓解公司业务发展带来的现金流压力。更重要的是此次定增将通过增加芯片研发投入来加速公司高端存储器产业化的步伐、优化产品结构，抓住行业发展机遇，有利于公司战略转型升级的顺利进行，巩固公司以自研主控为基础的存储管理应用方案这一核心竞争优势。

据2022年年度报告显示，公司前次募投项目进展顺利。募投项目相关产品线上，公司已经拥有2.5 inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。其嵌入式存储产品中，eMMC产品线已完整布局车规、工规、高耐久及商规，同时积极推进UFS 3.1产品线。公司此次再融资，进一步延续了之前的募投策略，准备进一步强化公司在存储控制芯片领域的研发实力，将应用领域向高端消费级市场与行业应用领域延伸。