黄仁勋：AI基建浪潮才刚开始，仍有数万亿美元待投入建设

3月11日，追觅科技生态企业“芯际穿越”正式发布三款全栈自研芯片，覆盖旗舰手机、高阶自动驾驶、泛机器人三大领域。手机端推出赤霄01旗舰处理器，搭载自研NPU架构，AI等效算力200 TOPS，支持复杂推理与多轮大模型交互，集成智能超分辨率画质增强、动态分辨率重构、帧率倍增及自适应高清渲染等核心技术，面向高端智能手机市场。智能汽车领域推出自动驾驶舱驾一体芯片，采用2纳米先进制程，单颗AI算力高达2000 TOPS，达到行业主流高阶智驾芯片平均算力的三倍，现已进入样片测试阶段。此外，发布天穹泛机器人SoC，实现高集成度与低成本量产，将搭载于追觅全品类泛机器人产品。

英伟达首席执行官黄仁勋以个人名义发表长篇博文“AI is a five layer cake”，称人工智能是塑造世界的强大力量之一，并非一款智能应用或单一模型，而是如同电力和互联网一样是不可或缺的基础设施，目前已投入数千亿美元，还有数万亿美元的基础设施待建设。全球正见证芯片、计算机和人工智能工厂大规模兴起，这是人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮。

据Omdia最新预测，2026年全球台式机、笔记本电脑和工作站的出货量预计将下降12%，至2.45亿台。这一预测主要是基于内存和存储价格的大幅上涨。自2025年第一季度以来，主流内存和存储配置的成本已上涨90至165美元，给PC厂商带来了巨大的财务压力，迫使他们减少促销活动、提高产品价格并调整配置。预计各PC产品类别受到的影响大致相同。台式机出货量预计将下降10%，至5320万台；笔记本电脑出货量预计将下降12%，至1.92亿台。

中汽协数据显示，2月新能源汽车产销分别完成69.4万辆和76.5万辆，同比分别下降21.8%和14.2%，新车销量占汽车新车总销量的42.4%；1-2月，新能源汽车销量同比下降6.9%。

3月10日，美的集团正式发布全屋智能“三个一”战略及自进化家居智能体MevoX，标志着其业务全面向AI化转型迈出关键一步。研发方面，美的过去五年累计研发投入超600亿元，并计划未来三年继续投入超过600亿元，重点聚焦AI与具身智能等前沿领域。目前，美的全品类已有5亿台家电具备联网能力，超过150个品类的家电产品完成AI化布局。这些智能家电与美居App、智慧中控屏等终端共同构成全空间交互入口，成为家庭的感知、连接与交互中心。

3月10日，联发科在德国纽伦堡嵌入式世界展上推出新一代Genio智能物联网平台，主要面向机器人、商用无人机及工业物联网领域，提供先进AI计算能力。其中，主流款Genio 420采用6nm制程，整合16GB LPDDR5X内存；高端款Genio Pro采用台积电3nm制程，支持LPDDR5X内存（速率8533Mbps），AI算力超50 TOPS，可端侧运行70亿参数大模型。

蔚来创始人、董事长、CEO李斌在3月10日晚举行的2025年四季度及全年财报电话会上透露，其芯片子公司神玑公司的第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功，目前正在量产过程中。这颗新芯片将突破蔚来内部应用场景，积极拓展至具身机器人等领域的外部客户。

3月11日，兆易创新宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品GD25UF系列已完成从8Mb至256Mb的全容量扩展。该系列产品可在1.2V电压下稳定运行，相较于传统1.8V产品，功耗显著降低，主要面向可穿戴设备、AI加速卡、物联网及电池供电应用等对能效要求较高的场景。此次容量扩展进一步完善了兆易创新在超低功耗存储领域的产品布局。

当地时间 3 月 10 日，半导体设备巨头应用材料接连宣布，美光与SK海力士成为其EPIC中心的创始合作伙伴。该中心耗资50亿美元，专攻设备与工艺创新及商业化，是美国迄今最大规模的先进半导体设备研发项目，已于今年启用，旨在大幅缩短技术从研发到量产的时间。

根据合作，应用材料将与美光共同开发面向先进DRAM、HBM及NAND应用的下一代材料、工艺技术和架构，并探索支持高带宽、低功耗内存的先进封装方案，以应对AI带来的高功耗挑战。同时，应用材料与SK海力士签署全面技术开发协议，首批合作将聚焦新材料、复杂集成及HBM级先进封装，旨在提升未来存储架构的性能与可制造性。

当地时间3月10日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅0.07%，报47706.51点；标普500指数跌幅0.21%，报6781.48点；纳斯达克综合指数涨幅0.01%，报22697.10点。其中，大型科技股表现分化，英伟达涨超1%，亚马逊涨0.39%，苹果涨0.37%，AMD涨0.27%，谷歌A、谷歌C分别涨0.22、0.30%，高通跌超2%，微软跌0.89%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超5%，美光涨超3%，希捷涨超2%，西部数据涨超1%。

据韩媒援引业内人士消息，Groq已要求三星电子代工部门提高产能。据悉，Groq近期决定将其去年外包给三星电子晶圆代工部门的AI芯片产量从去年的约9000片晶圆提升至约15000片晶圆。去年的产量主要用于生产样品芯片，以测试其是否适用于AI推理；而分析表明，该公司从今年开始已进入商业化量产的初期阶段。

据韩媒报道，由于特斯拉方面的计划推迟，三星晶圆代工不得不将原定今年4月进行的2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试服务延后半年，对韩国Fabless企业DeepX的DX-M2项目产生影响。DeepX最初计划于明年第二季度开始量产DX-M2。由于MPW的进度延迟，量产时间表也随之推迟。目前预计质量测试最早也要到第三季度才能开始，全面销售可能要等到明年第四季度。

3月10日，联发科公布2026年2月份营收报告。2月当月合并营收为新台币389.54亿元（折合人民币约84.30亿元），环比下降17.08%，同比下降15.63%。1-2月，合并营收为新台币859.31亿元（折合人民币约185.95亿元），同比下降11.7%。

3月9日，上海市金山区人民政府与阿里云签署战略合作协议，加速阿里飞天云智能华东算力中心建设。该中心总投资400亿元，早在2021年便已落地金山，未来将成为华东地区规模最大的智算枢纽之一。根据协议，该中心将重点部署平头哥“真武”算力芯片，构建从底层硬件到上层应用的全栈自主算力底座，致力于成为绿色算力标杆。

据外媒报道，三星电子正面临成立以来最大规模的罢工危机。由于薪资谈判最终破裂，代表约8.9万名员工（占公司总人数60%以上）的三星电子工会联合斗争本部宣布，将于3月9日至18日举行全员罢工投票，若投票通过，工会计划在4月23日举行成员集会，并于5月21日至6月7日举行为期18天的全国总罢工。目前三星正全力为英伟达下一代AI加速器供应HBM4内存，5月的罢工节点极可能打乱出货节奏，导致良率下降或产出减少。

香农芯创3月10日在互动平台表示，存储芯片价格受供需关系、原材料成本等因素影响。公司自主品牌海普存储产品的价格根据上述等因素动态调整。

3月10日，台积电公布2026年2月合并营收数据。当月营收约为新台币3176.6亿元（折合约698.9亿元人民币），同比增长22.2%；环比下降20.8%。2026年1-2月台积电累计营收达新台币7189.1亿元（折合约1581.6亿元人民币），同比增长29.9%，受业绩数据影响，台积电美股当日收涨2.89%。

3月10日，SK海力士宣布，已成功开发基于第六代10nm级（1c）工艺的16Gb LPDDR6 DRAM内存产品，专为搭载端侧AI的智能手机、平板等移动设备设计。该产品于今年1月CES展会首次亮相，目前已完成全球首个1c工艺LPDDR6开发验证，计划上半年完成量产准备，下半年正式供货。相较于上一代LPDDR5X，其数据处理速度提升33%，功耗降低20%以上，将大幅优化移动设备AI体验与续航表现。

OPPO与一加近日发布价格调整公告，将于3月16日起对OPPO A系列、K系列以及一加已发售产品进行价格调整。官方表示，调价主要原因系"高速存储硬件在内的多项核心零部件成本持续走高"。业内消息称，受成本压力影响，2026年手机市场或将迎来多轮价格调整，下半年可能出现第二轮甚至第三轮调价。

宏碁公布2月合并营收达新台币214.58亿元（折合人民币约47.21亿元），同比增长25.7%，环比增长1.8%；累计前两月合并营收为新台币425.35亿元（折合人民币约93.58亿元），同比增长32.2%。其中，笔记本电脑2月营收同比增长37.8%，前两月累计增长43.2%；台式机电脑2月营收同比增长11.7%，前两月累计增长27.5%。