晶圆代工产能利用率面临下滑，车用芯片客户考虑与台积电重新议价

据台媒报道，包括台积电在内的晶圆代工厂商第2季起满载产能已见松动，虽然台积电因产能与技术龙头优势，目前仍能撑住，但近期也开始感受到消费性电子产品高库存、低需求压力，盛传长短料问题已缓解的车用客户，近期已计划重新议价与长约调整风向。

车用比重占台积电或二线厂整体营收并不高，但由于车用芯片需求为目前少数仍维持成长的产品，未来电动车将用到更多半导体芯片，成长动能相当强劲。车用芯片长短料危机目前已开始缓解，不少料件库存甚至回到疫前水平，估计年底至2023年上半首季不少短料将不缺了，此情势也使得车厂、车用芯片厂商有意回复疫前代工价格，由于晶圆代工不再是强势卖方市场，市况相当现实，双方又逐步恢复平衡，因此前2年因急求产能而被大涨代工价的车厂，有意与IDM厂与台积电等晶圆代工厂重新议价。