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硅晶圆厂台胜科已通过美光最先进制程产品验证

编辑:AVA 发布:2021-07-28 16:52

半导体硅晶圆厂台胜科董事长林健男于股东常会上表示,迎硅晶圆市场需求紧绷,台胜科在第二季完成岁修后,今年将持续通过自动化和AI改善生产,目标提升5%的产能,随着技术突破,目前已取得DRAM大厂美光世界最先进制程的产品验证通过,全年营收获利将会优于去年表现。

林健男表示,在5G和互联网的基础下,加速了各种芯片的需求,而芯片的原材料是硅晶圆,也因此严重供不应求。

对于今年的营运计划,林健男表示,要确保原物料供应无虞,提高利基产品销售比重,全产全销,提升获利,并利用AI和自动化改善生产,目前已推动21件AI活动,完成12件,年效益1.3亿元,若可完全达成,今年改善效益可达2.4亿元,并提升5%的产能,且因技术一直突破,台胜科也取得DRAM大厂美光世界最先进制程的产品验证。

另外,林健男也引述母公司日本SUMCO桥本会长此前接受日经新闻采访时的观点,即自2021年来,硅晶圆不论8英寸和12英寸的需求都相当紧绷,并持续看好半导体市场。

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