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5月北美半导体设备出货35.9亿美元,同比增长超50%

编辑:AVA 发布:2021-06-22 15:46

SEM公布 5 月北美半导体设备制造商出货金额,达 35.9 亿美元,环比增长4.7%,同比增长53.1%,再度站稳30亿美元大关,连续5个月改写新高。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,随着半导体业近期为缓解制造限制,扩大设备投资,推升北美半导体设备制造商出货金额持续显著成长,预期半导体设备投资将继续创下历史新高。

晶圆代工龙头台积电今年为满足市场需求,连两度上调今年资本支出,达 300 亿美元,较去年大增 74%,且宣示未来 3 年将投入 1000 亿美元大举扩产。

应用材料CEO Gary Dickerson 也看好,半导体产业规模将持续扩大,预计现今仅是未来 10 年成长的开始,将推升设备需求上扬,尤其受惠先进制程与特殊制程大量投资,逻辑 IC 代工将是今年晶圆设备成长最快的市场。

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