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环球晶圆:硅晶圆成长动能可望延续至2023年,12英寸最强劲

编辑:AVA 发布:2021-05-06 15:19

硅晶圆大厂环球晶圆日前于法说会上表示,看好各尺寸硅晶圆成长动能将延续至 2023 年,且近来客户已签订更多长约,在市场供给吃紧下,许多客户也盼公司能扩建新厂。

展望今年,环球晶圆看好,5G、AI 与电动车等应用,将持续驱动硅晶圆需求成长,包括 6英寸、8 英寸及 12 英寸等各尺寸,成长动能均可望延续至 2023 年,其中 12英寸动能最强劲,到 2023 年前,每年出货量均将明显提升。

今年第一季全球半导体硅晶圆出货量达到史上新高,刷新 2018 年第三季的历史最高记录,且所有尺寸晶圆出货量同步增加。随着硅晶圆市况转佳,客户对签订长约的意愿也提高。

环球晶圆董事长徐秀兰表示,目前客户已签订更多新长约,公司重视与客户的长期合作伙伴关系,若客户愿意签长约,也会确保支持客户需求,而新长约的价格确实高于先前长约;目前预付货款金额已高达新台币 166 亿元。

在供给吃紧下,徐秀兰透露,许多客户也希望环球晶圆能扩产,提供更多产能支持需求,但环球晶圆也与客户提到,扩建新厂的前提有三个重要条件驱动。

第一, 需要长期的承诺,不只是 1 到 3 年的长约,需要如 5 年等更长期的长约承诺;第二,新厂资本支出费用高,营运成本也垫高许多,产品价格将会重新议定、进一步提升;第三,客户需相当程度的预付款,以确保长约承诺,同时也支持新厂投资支出。

环球晶圆韩国新厂去年第四季已量产,月产能 17.6 万片,主要生产 12英寸抛光硅晶圆,产能逐季拉升。徐秀兰表示,目前新厂产能已拉升至 17.6 万片水平,产品 ASP 价格较高,虽有折旧成本,毛利率较其他厂低,但差异很小。

此外,环球晶圆收购 Siltronic 一案,继上月公布获德国、奥地利反垄断主管机关及美国外国投资委员会核准外,也取得韩国反垄断主管机关审查通过。目前仍需取得其他相关主管机关核准,预计收购案将于 2021 年下半年完成。

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