月产能超10万片！SK海力士无锡M8投产，全球8英寸晶圆缺货问题能否缓解？

近日，SK海力士宣布无锡M8项目正式投产，M8是8英寸晶圆项目，主要涉及CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）等代工制造和销售业务。

据了解，SK海力士M8项目于2017年12月在无锡签约，总投资14亿美元，2018年9月正式开工建设，2019年完成洁净车间建设以及生产设备搬入、调试等，2020年3月该项目已经按照原定时序进度成功流片，12月正式投产。

来源：公开信息

存储市场强周期且行情波动大，SK海力士晶圆代工业务为公司注入新动力

SK海力士一直以来是以存储（DRAM+NAND Flash）为核心业务，然而存储产业具有强周期性，而且市场价格波动大。在2020年第三季度，由于服务器客户采购需求放缓，导致服务器DRAM和SSD价格疲软，以及消费类存储价格下滑，使得SK海力士当季收入和营业利润环比分别下降6%和33%。另外，中国新晋存储企业的加入，使得存储市场竞争加剧。

另一方面，市场需求在不断的变化，对各种不同的系统半导体需求大幅增加，因此SK海力士早在2017年就将旗下晶圆代工业务正式分拆成立SK海力士Systemic公司，专注于晶圆代工业务。

据SK海力士Systemic官网介绍，目前拥有从57nm到0.35um的工艺，为Large DDI客户，电源管理和CIS的Fabless客户提供经验证(量产)的工艺平台，此外开发Mixed-Signal(含MTP和Embedded Flash IP)和MEMS的工艺平台。

来源：SK海力士

SK海力士M8项目投产，可缓解全球晶圆代工产能紧缺问题

5G、AI、IoT、自动驾驶等技术的发展以及市场环境的急速变化， 2020下半年全球8英寸晶圆代工产能紧缺甚至涨价，多米诺骨牌效应已经引发芯片厂排队抢产能的现象，化学/金属材料、封测、IC设计等也加入了涨价的队伍，掀起一波又一波的涨价潮。

目前晶圆代工市场，主要是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等占据全球90%份额，而台积电以超过50%的份额占据独大之势。

SK海力士M8项目投产后将实现月产超10万片8英寸晶圆，主要涉及CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）等，也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。

与SK海力士一样，三星于2017年正式将晶圆代工业务部门独立出来，成为一家纯晶圆代工企业，也在扩大晶圆代工业务。日前，三星甚至计划在2021年将一个工厂的DRAM生产线转为CIS生产线，以增加20%的CIS产能。

在全球晶圆代工产能紧缺之际，SK海力士M8项目投产，在一定程度上将有助于缓解8英寸晶圆产能不足、供不应求的局面，以及更好的满足中国市场客户需求。