台积电:2019年生产10761种不同芯片,总出货1,010万片12寸晶圆约当量

半导体 网络 AVA 2020-04-22 15:09

据台媒报导,台积电日前发布了2019年年报,披露了许多详细的运营信息:2019年晶圆出货量达1,010万片12寸晶圆约当量,上年为1,080万片12寸晶圆约当量;先进制程技术(16nm及以下更先进制程)的销售金额占整体晶圆销售金额的50%,高于上一年的41%;提供272种不同的制程技术;去年在半导体制造领域市场占有率达52%,高于上一年的51%。

台积电表示,去年为499个客户生产了10761种不同的芯片,应用范围包括整个电子应用产业,包括个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、伺服器与数据中心、汽车与工业用设备以及包括数字电视、游戏机、数码相机等消费性电子、物联网及穿戴式设备,与其他许多产品与应用。

终端电子产品的快速演进,将促使客户采用台积电公司创新的技术与服务以追求差异化,同时也会更促进台积电公司自身的技术发展。

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