编辑：AVA 发布：2023-03-07 15:55
据外媒报道，三星将加快下一代“Galaxy Chip”的开发。中期目标是到 2027 年将其笔记本电脑和智能手机从 Arm 转移到内部 CPU 内核。据说项目团队负责人是一名前 AMD 高级工程师。
据消息人士透露，三星的目标是将自己的 CPU 内核用于智能手机和笔记本电脑。基于这项新研发工作的首批处理器预计将于 2025 年面世，并将放弃 Exynos 品牌，而是称其为“Galaxy Chip(s)”。不过，这些首批 Galaxy Chip 产品仍可能会使用基于 Arm 架构的 CPU 内核。如果一切按计划进行，三星将在 2027 年之前准备好推出自己的架构 CPU 内核。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 63200 | KRW | +0.8% |
| SK海力士 | 88800 | KRW | +2.19% |
| 美光科技 | 63.04 | USD | -0.79% |
| 英特尔 | 32.30 | USD | +2.47% |
| 西部数据 | 37.25 | USD | +1.78% |
| 南亚科 | 63.9 | TWD | +4.75% |
| 主控供应商 |
| 群联电子 | 381.5 | TWD | +5.24% |
| 慧荣科技 | 65.71 | USD | -0.02% |
| 美满科技 | 43.36 | USD | +1.55% |
| 点序 | 103.5 | TWD | +1.97% |
| 国科微 | 88.02 | CNY | +1.82% |
| 品牌/销售 |
| 江波龙 | 100.63 | CNY | +20.00% |
| 希捷科技 | 64.59 | USD | +1.25% |
| 宜鼎国际 | 323 | TWD | +9.86% |
| 创见资讯 | 73 | TWD | +0.69% |
| 威刚科技 | 76 | TWD | +2.7% |
| 世迈科技 | 16.56 | USD | +1.28% |
| 朗科科技 | 28.34 | CNY | +9.84% |
| 佰维存储 | 43.25 | CNY | +11.93% |
| 封装厂商 |
| 华泰电子 | 20.5 | TWD | -0.73% |
| 力成 | 91.3 | TWD | +2.01% |
| 长电科技 | 32.87 | CNY | +0.18% |
| 日月光 | 112.5 | TWD | +0.9% |
| 通富微电 | 21.84 | CNY | -3.15% |
| 华天科技 | 10.10 | CNY | -0.10% |
国家集成电路设计深圳产业化基地市场平台 CFM闪存市场 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
Copyright©2008-2022 深圳市闪存市场资讯有限公司 版权所有 粤ICP备08133127号-2
