据媒体报道，三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，拟与台积电争夺先进制程话语权。目前，台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程A14（1.4nm）预计于2028年投入生产。

中国台湾地区经济部门投资审议会核准台积电在日控股子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂 (Fab23 P2) 从原定的6nm制程工艺升级至3nm制程工艺。该厂月产能15000片12英寸晶圆，预计2028年设备安装设定并开始量产。同时核准台积电向TSMC GLOBAL LTD. 增资300亿美元，用于投资银行定期存款与美元债券以赚取利息、降低外汇避险成本。

2026年3月25日，全球主要市场存储板块多数走强，核心驱动力仍来自AI算力需求爆发及存储芯片涨价周期的持续加持。

A股存储芯片板块表现强势，睿能科技、超颖电子等多股涨停，佰维存储涨9.44%。其日前签订的15亿美元晶圆采购合同进一步提振了市场信心。

日韩股市同步上扬。日经225指数收涨2.87%，铠侠大涨6.37%；韩国KOSPI指数涨1.59%，SK海力士微涨0.91%。

台股加权指数上涨2.54%，权重股台积电涨1.42%，南亚科涨4.62%，存储相关个股整体表现活跃。

据外媒报道，受AI芯片需求驱动，台积电海内外建厂节奏显著提速。消息称，其海外晶圆厂建设周期已从过去6个季度缩短至4至5个季度，美国建厂时程由3年压缩至1.5至2年，逐步接近台湾本土效率水平。

美国亚利桑那州Fab21方面，P2厂土建已完成，正推进无尘室与机电整合，最快2027年下半年可实现3nm量产。与此同时，台积电同步加速台湾本土先进产能，新竹Fab20、高雄Fab22 P3预计于2026年第三季度启动设备装机，主攻2nm及以下尖端工艺。

据外媒报道，三星电子即将启动8英寸（200毫米）氮化镓（GaN）功率半导体代工厂的运营，最快于2026年第二季度实现全面投产。该代工厂采用交钥匙服务模式，不涉及芯片设计环节，三星已建立相应的GaN解决方案体系，并具备自产外延晶圆的能力。据行业消息，该氮化镓代工厂初期营收规模预计在1000亿韩元（约合4.62亿元人民币）以内。

值得注意的是，台积电此前已宣布计划于2027年终止氮化镓晶圆生产，而三星半导体最初在2023年宣布2025年投产该业务，实际进度有所延迟。除氮化镓外，三星电子还计划推进碳化硅（SiC）功率半导体晶圆代工业务，两者可在不同耐压区间形成互补。

在2026年GTC大会上，英伟达发布专为智能体AI打造的Vera Rubin平台。Rubin GPU采用台积电3nm工艺，集成3360亿晶体管，配备288GB HBM4内存，带宽达22TB/秒；FP4推断算力达50 PFLOPS（Blackwell的5倍），训练算力35 PFLOPS（3.5倍）。整个Vera Rubin NVL72机架通过NVLink 6实现260TB/秒带宽，超过全球互联网总和。

与上一代Blackwell相比，Vera Rubin实现代际飞跃：单Token推理成本降至1/10，每瓦推理吞吐量提升10倍，训练混合专家大模型所需GPU资源仅为此前的四分之一。目前该平台已全面量产，预计2026下半年交付。

慧荣科技今日（3月13日）推出专为数据中心启动盘设计的PCIe Gen5 SSD主控芯片SM8008，这也是业界首款此类产品。

该主控采用台积电6nm制程，功耗低于5W，顺序读写性能可达14GB/s，4K随机读写高达230万IOPS，支持最高3600MT/s的NAND接口速率，符合NVMe 2.0a协议及OCP超大规模NVMe开机SSD 1.0规范，适用于M.2、U.2、E1.S及E3.S等多种规格，能灵活满足不同服务器架构的部署需求。目前，ATP与Exascend已将SM8008整合至其新一代企业级SSD平台。

3月10日，联发科在德国纽伦堡嵌入式世界展上推出新一代Genio智能物联网平台，主要面向机器人、商用无人机及工业物联网领域，提供先进AI计算能力。其中，主流款Genio 420采用6nm制程，整合16GB LPDDR5X内存；高端款Genio Pro采用台积电3nm制程，支持LPDDR5X内存（速率8533Mbps），AI算力超50 TOPS，可端侧运行70亿参数大模型。

3月10日，台积电公布2026年2月合并营收数据。当月营收约为新台币3176.6亿元（折合约698.9亿元人民币），同比增长22.2%；环比下降20.8%。2026年1-2月台积电累计营收达新台币7189.1亿元（折合约1581.6亿元人民币），同比增长29.9%，受业绩数据影响，台积电美股当日收涨2.89%。

据媒体报道，苹果下半年将发表首款折叠机iPhone Fold，供应链消息称，苹果内部对新机销售量非常有信心，大幅调高供应链备货量，比原定目标上调20%，是近年苹果新机罕见大幅度调升备货需求。 鸿海、大立光及台积电均将因此承接更多订单。关键零部件预计于今年第二季末至第三季开始出货，产品正式发布时间锁定年底前。