据台媒报道，台积电资深副总经理暨副共同营运长和资讯安全长侯永清在2026年“选择美国投资高峰会”会中被问及台积电会不会在美继续投资时表示，有很多不同的可能性，台积电准备迎接各种新的商业机会和成长。谈及台积电在亚利桑那州的设厂进度，侯永清表示，第一阶段花了许多时间，但累积相关经验后，第二阶段正加快进行。台积电继原本规划在美国亚利桑那州兴建3座晶圆厂后，去年3月宣布将对美国再投资至少1,000亿美元，将用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1间研发中心。这使得台积电在美国总投资金额达到1650亿美元。

截至发稿，三星电子股价上涨超12%，市值达到1万亿美元，成为继台积电之后第二家进入“万亿俱乐部”的亚洲科技企业，并推动韩国综合股价指数突破7000点大关。

据媒体报道，苹果公司已就使用英特尔和三星电子生产其设备的主处理器进行了探讨性讨论。此举旨在长期合作伙伴台积电之外，提供备选方案，实现供应链多元化。相关人士表示，讨论尚处早起阶段，目前这些举措均未达成任何订单。苹果对使用台积电以外的技术存有疑虑，最终也可能不会决定与该公司以外的合作伙伴进行合作。

据媒体报道，台积电资深副总经理侯永清近日表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。

据台媒报道，随着Google正式发表第八代TPU芯片，联发科ASIC业务进入新里程碑。据悉，联发科参与TPU 8t（训练）专案，提供I/O Die及后段设计服务；供应链透露，联发科增购FT（Final Test）与SLT（系统级测试）机台，并持续拉高CoWoS需求。Google新一代TPU 8架构分为TPU 8t（训练）与TPU 8i（推论），联发科切入训练端核心设计，并采用台积电N3P制程与CoWoS-S先进封装技术共同打造AI ASIC，显示其技术能力已可支援高阶AI模型训练需求。

据亚洲日报报道，SK海力士在TSMC主办的技术活动中，重点介绍了AI时代的核心组件HBM4，强调了从HBM4开始采用TSMC的先进逻辑工艺生产“基底芯片”的变化，计划在2026年量产HBM4。两家公司在部件供应和定制HBM市场多方面展开战略合作。SK海力士计划结合台积电的“CoWoS”技术和自身HBM技术，提供符合全球大科技公司需求的解决方案。

据台媒报道，台积电计划在2029年启用美国亚利桑那州先进封装厂，贴近美系CSP客户需求，抢攻AI与HPC高阶封装订单，强化在地供应链布局。此外，台积电于2026年北美技术论坛同步释出CoWoS与3D堆叠升级蓝图，封装地位由“辅助”跃升为“系统核心”。

台积电副共同营运长张晓强近日公开表示，该司目前没有采用 ASML最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过 3.5 亿欧元，太贵了，台积电仍然能够从现有 EUV 设备中获益。

2026年4月16日，台积电董事长兼CEO魏哲家在首季法人说明会上，就市场关注的定价策略作出表态。他强调，公司不会采取剧烈调价，坚持长期稳定、与客户共赢的原则。魏哲家表示，台积电将持续聚焦先进制程与先进封装产能建设，以支撑AI及高性能计算的强劲需求，定价将围绕保障客户长期竞争力展开，不因短期市场波动而大幅调整。

马斯克4月15日官宣特斯拉新一代 AI5 芯片已完成流片，AI6、Dojo3 等芯片同步研发。据行业消息，AI5芯片将采用台积电与三星的"双代工"模式，分别在两家工厂生产。台积电计划采用3纳米制程，三星则计划以2纳米工艺进行试产。该芯片主要用于特斯拉自动驾驶系统（HW5.0）以及Dojo超算系统，旨在进一步提升AI算力与整车智能化水平。